芯片制程技术升级 - 苹果、高通和联发科可能在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC) [1] - 台积电预计将在2025年下半年开始2nm节点的封装测试流程 并于2026年实现量产 [1] - 苹果今年超过80%的产品线将采用3nm制程技术 [1] - 预计到2026年 三分之一的智能手机系统级芯片将采用3nm和2nm技术 [1] 台积电市场地位 - 2024年第四季度台积电占据半导体代工市场约三分之二的份额 [1] - 台积电预计将占据5nm及以下节点智能手机系统级芯片总出货量的87% 到2028年底这一比例将增长至89% [2] - 台积电凭借强大技术实力预计将保持强势地位 [1] 行业技术趋势 - 3nm和2nm节点的采用正在加速 主要归功于其更强的性能与能效 [1] - 当前对复杂设备端人工智能功能的需求推动向更小、更强大、更高效的节点转型 [1] - 系统级芯片整体成本上升 主要由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量增加 [1] 竞争格局 - 苹果、高通和联发科等主要客户都依赖台积电 使三星代工厂难以在前沿领域竞争 [2] - 三星过去曾出现良品率问题 导致3nm制程在智能手机上的应用被推迟 [2]