战略合作框架协议 - 晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司三方签署战略合作框架协议，共建"先进集成电路装备与工艺联合研发中心"和"集成电路人才培养与技术创新校企协同中心"，旨在加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破，为我国集成电路产业提供科技和人才支撑 [1] - 三方将围绕12英寸硅外延设备及工艺开发等方向开展联合研发，建立高层次人才引育机制，推动教学实践与科研实习深度融合 [1] - 合作将充分发挥晶盛机电的产业化优势、浙江大学的科研创新优势及浙江创芯的平台转化优势，构建"基础研究—技术攻关—成果转化—产业应用"的创新闭环 [1] 合作方背景 - 晶盛机电成立于2006年，2012年在深交所挂牌上市，是国内半导体材料设备领域领先企业，聚焦硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料，推动行业技术创新和全产业链设备国产替代 [2] - 浙江大学集成电路学院成立于2023年12月，以产教融合为核心，在硅单晶生长、射频芯片、集成电路主要设备关键零部件、专用集成电路芯片设计等领域具有深厚基础 [2] - 浙江省集成电路创新平台由浙江省、杭州市、萧山区三级政府以及浙江大学共同建设，是全国唯一的产教融合12英寸集成电路成套工艺技术创新和公共服务平台 [2] 行业影响与近期动态 - 晶盛机电近期牵头与上海新昇半导体材料、浙江大学等共建成立长三角集成电路大硅片抛光技术创新联合体，旨在攻克行业内卡脖子难题 [3] - 国内集成电路大硅片生产制造所需设备的国产化程度不高，晶盛机电以设备供应商角色整合全产业链条要素，预计可降低约20%的成本 [3] - 战略合作对提升我国集成电路产业核心竞争力具有重要意义，将加速突破集成电路装备领域关键技术瓶颈，培养复合型产业人才 [1]