项目概况 - 百傲化学半导体板块子公司芯慧联研发制造基地项目正式开工 总投资50亿元 总建筑面积约14万平方米 预计2026年6月竣工验收 [1] - 项目达产后预计年产值超50亿元 税收超5亿元 [1] 业务与技术 - 芯慧联主营业务涵盖半导体湿法刻蚀 清洗 金属剥离设备 晶圆厂自动化设备 去胶设备 涂胶显影 晶圆键合等设备的研发和制造 [1] - 先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代 [1] 客户与合作 - 公司现有客户包括合肥长鑫 长江存储 盛合晶微等国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂 [1]