晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元,主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出,涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节,并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元,较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一,英特尔(6.5%)、日月光(6.2%)、三星(5.9%)和英飞凌(5.6%)紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%,同比增长30%,得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展,三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%,非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试(OSAT)产业营收同比增长6.8%,日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力,重塑晶圆代工供应链优先顺序,强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系,AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元,同比增长11%,2024-2029年CAGR预计为10% [3]
机构:一季度全球“晶圆代工2.0”收入同比增长12.5%至723亿美元