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TSM's Global Expansion Strategy: Growth Enabler or Margin Risk?
台积公司台积公司(US:TSM) ZACKS·2025-06-25 23:41

台积电全球扩张战略 - 公司宣布在美国追加1000亿美元投资,使在美总投资达1650亿美元,包括5座晶圆厂、2座先进封装厂和1个大型研发中心[1] - 首座美国晶圆厂已完工并加速量产以满足AI需求,另有2座晶圆厂将于2025年内开建[2] - 同步扩大日本和德国产能,并计划未来数年在台湾新建11座晶圆厂和4座先进封装厂[3] 扩张对财务指标的影响 - 2025年毛利率预计下降2-3%,主要因亚利桑那和日本熊本新厂投产,后续年份海外扩产或使年毛利率再降3-4%[4] - 2025年资本支出预算380-420亿美元,公司预计长期毛利率仍可维持在53%以上[5] 竞争对手动态 - 英特尔实施IDM 2.0战略,计划投入1000亿美元在美欧建厂,直接挑战公司在先进制程领域地位[7] - 格芯专注成熟和特殊制程,在美国、德国和新加坡扩产以服务汽车、物联网及工业芯片需求[8] 市场表现与估值 - 公司股价年初至今上涨12.1%,跑赢晶圆代工行业7.1%的平均涨幅[9] - 远期市销率8.62倍,与行业均值持平[12] - 2025年及2026年盈利预期分别上调至31.82%和15.82%的年增长率,30天内预测值持续上修[15] 财务预测数据 - 2025年Q2每股收益预期从2.24美元上修至2.32美元(对比90天前)[16] - 2026年全年每股收益预期从10.34美元上调至10.74美元(对比60天前)[16]