核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元,用于半导体设备研发及补充流动资金,以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长,2024年达10.25亿元,较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍,主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍,资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目,其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度,推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%,中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%,研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利,其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元,累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元,同比增长105.15%,归母净利润4.58亿元,同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元,同比增长45.74%,归母净利润1.11亿元,同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元,增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]
长川科技拟募31亿加码研发迭代 股价累涨近29倍首季净利增26倍