产品发布 - 公司正式发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片及相关整机和解决方案 [2] - 龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构无需国外授权2024年上半年流片成功单硅片16核32线程可通过自研龙链接口进行多硅片封装 [4] - 龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用同样采用自主指令系统龙架构2024年底流片成功 [7] 技术性能 - 3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平基于该芯片形成的高性能自主服务器解决方案可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景计算需求 [4] - 3C6000系列芯片已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证部分客户已基于该服务器上线核心业务系统 [4] - 公司已系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术 [7] 产品布局 - 公司形成桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列能为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品 [7] - 公司从自主IP芯片研发、自主工艺芯片生产、自主指令系统软件生态三方面构建自主信息技术体系本次发布产品不依赖任何国外技术授权和境外供应链 [9] 研发规划 - 公司正在研发下一代芯片产品将进一步大幅提升性能 [9]