公司动态 - 紫光同芯eSIM产品已在全球众多国家和地区实现商用，应用领域包括移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等 [2] - 公司新一代eSIM产品实现三大技术突破：MEP多Profile同时激活、OS Patch更新机制、多证书体系兼容国际与国密标准 [4] - 新一代产品将突破SWP接口限制，支持集成公交卡、银行卡、门禁等非接触式应用及CTID、数字人民币等创新功能 [4] 行业趋势 - eSIM技术采用芯片级集成设计，用户无需手动插拔即可动态管理码号，实现"无卡化"通信体验 [3] - eSIM解决了用户选择运营商便捷性和运营商获客成本高的痛点 [4] - GSMA Intelligence预测2025年全球eSIM智能手机连接达10亿，2030年增长至69亿 [4] - 未来手机、平板电脑、AI专用终端等设备可能普遍嵌入eSIM芯片以实现高效连接 [4] 技术进展 - 紫光同芯eSIM产品是中国首次实现大规模国际化商用的eSIM芯片 [3] - 公司技术突破包括支持运营商动态切换、安全迭代机制、兼容国际与国密标准的"一芯通全球"能力 [4]