半导体产业链环节 - 晶圆厂负责芯片从设计图纸到实体的基础制造并将整片晶圆切割成独立的裸片 [1] - 封测厂侧重于后续的封装与测试环节经过封测的芯片方可交付给客户使用 [1] - 全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目以满足日益增长的功率器件市场需求 [1] 瀚薪科技封测厂项目 - 公司在浙江总投资12亿用于建设封测厂并于5月27日实现主体结构封顶 [1] - 项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1][4] - 项目位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村距离丽水站约25km温州龙湾机场约163km [4] - 项目将提升公司碳化硅器件年出货量满足高压碳化硅需求缺口缓解市场供需压力 [1] - 项目标志公司在第三代半导体产业化方面取得重要进展产品生产自主可控程度将提高 [3] - 项目将加速研发技术迭代为客户提供更全面优质的碳化硅解决方案 [3] 公司背景与技术实力 - 上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月12日致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块 [4] - 公司在碳化硅领域产品覆盖650V1200V1700V到3300V电压平台技术处于国际领先水平 [4] - 公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司 [4] 行业影响与发展前景 - 项目将助力"双碳"目标推进与新能源产业升级 [3] - 项目将满足多领域多场景碳化硅器件市场缺口 [4]