公司概况 - 厦门优迅芯片股份有限公司（优迅股份）科创板IPO申请于6月26日获上交所受理 [1] - 公司为光通信领域"国家级制造业单项冠军企业"，专注光通信前端收发电芯片研发、设计与销售 [1] - 光通信电芯片是光模组关键元器件，承担电信号放大、驱动、重定时及复杂数字信号处理功能，直接影响系统性能与可靠性 [1] - 产品应用于光模组（光收发组件/光模块/光终端），覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [1] 技术实力 - 形成完备核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化突破 [2] - 具备深亚微米CMOS、锗硅BiCMOS双工艺设计能力，掌握带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等全套技术 [2] - 已实现155Mbps～100Gbps速率芯片批量出货，正在研发50G PON、400Gbps/800Gbps数据中心芯片、128Gbaud相干收发芯片及车载芯片等新产品 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为2.29亿元、3.13亿元、4.11亿元，净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [2] - 光通信收发合一芯片收入占比超82%，2022-2024年收入分别为2.93亿元、2.73亿元、3.40亿元 [2] - 2023年收发合一芯片收入同比下降6.84%（减少2003.72万元），主因芯片供应缓解导致单价降低及客户库存调整 [3] - 2024年收发合一芯片收入同比上升24.78%（增加6757.98万元），受益于运营商基础设施升级推动"千兆+FTTR"需求 [3] 募资计划 - IPO拟募资8.89亿元，投向下一代接入网/高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G+光通信电芯片与硅光组件研发及补充流动资金 [3]