高通孟樸:全栈布局赋能汽车智能化 携手产业伙伴共探出行新未来
高通汽车技术与合作峰会概况 - 2025高通汽车技术与合作峰会在苏州召开 主题为"我们一起 行稳智远" 聚焦智能汽车产业新热点与新机遇 [1] - 高通中国区董事长孟樸强调公司将依托"连接+计算+AI"核心优势 通过骁龙数字底盘推动汽车向智能移动终端转型 [1][6] 骁龙数字底盘技术进展 - 过去三年多 骁龙数字底盘已支持超210款中国品牌车型落地 覆盖高端豪华到大众市场全场景 [3][6] - 针对ADAS领域推出Snapdragon Ride平台 推动驾驶辅助功能从高端车型向大众化普及 并发布技术白皮书系统阐述平台优势 [3][7] 开放合作与生态构建 - 高通强调以开放心态共建可持续合作体系 通过峰会与客户及伙伴深化协作 打造稳健生态网络 [4][7] - 与苏州高铁新城、中科创达共建联合创新中心 体现长三角汽车产业集群与智能网联测试示范区的协同优势 [7] 技术创新展示 - 峰会设置车载连接、智能座舱、驾驶辅助等领域技术展示 包括5G车联网解决方案和AI车内交互系统 [5] - 全栈技术布局具象化展示汽车向智能移动终端跃迁的实现路径 [5] 行业趋势与战略方向 - 汽车智能化进程加速 驾驶辅助、舱驾融合、AI车内体验成为车企竞争核心维度 [7] - 高通定位为行业"助推器" 通过全球化资源与全栈技术布局持续深耕汽车领域 [6][7]