文章核心观点 - 全球存储芯片（DRAM和NAND Flash）因AI需求挤压产能而持续大幅涨价，导致智能手机成本显著上升，手机厂商被迫提价，进而抑制消费需求，预计将对2026年全球手机市场，特别是中低端市场，造成巨大压力 [1][2][5][6][10] 全球存储芯片市场与价格动态 - 2026年第一季度，全球DRAM合约价预计将上涨90%—95%，NAND合约价亦大幅上调，部分移动存储子品类（如LPDDR5X、UFS4.0）和消费级1TB SSD的现货与零售价在近几个月内出现数倍或接近翻倍上涨 [1] - 存储芯片价格上涨的结构性原因是AI数据中心需求爆发，内存厂商将更多产能投向高带宽内存（HBM）和服务器用DDR5/下一代产品，导致移动端传统DRAM与NAND Flash供应紧缩 [5][6] - 全球存储产业高度集中，主流厂商优先满足数据中心长期高利润订单，新产线投产到产能显现需数年，市场短缺与高价状态预计将持续到扩产见效之前，价格回落将是缓慢渐进的 [6][10] 智能手机市场影响与预测 - 为应对存储成本压力，手机厂商将被迫对终端产品涨价，这将抑制消费者购买需求，预计2026年中低端智能手机出货量将较2025年同比下降6.1%，智能手机SoC出货量同比下降7% [1] - Counterpoint Research预测，2026年全球智能手机平均售价将同比上涨6.9% [4] - 存储芯片通常占手机整机物料成本的10%—15%，但在本轮涨价周期中，该比例已显著提升至20%—30%，部分高配低价机型中甚至可能超过30% [6] - 手机厂商增加AI功能和向更高规格内存迁移（如LPDDR5X/LPDDR6、UFS 4.x），进一步抬高了单台手机成本 [7] 中国市场具体表现 - 中国是全球最大单一手机销售市场，2025年出货量占全球约23%，预计将在2026年迎来全线涨价 [3] - 自2026年3月起，包括OPPO、一加、vivo、iQOO、小米、荣耀在内的国内手机厂商将对新品进行年后首轮涨价，涨幅最低1000元起步，部分中高端旗舰机型涨幅或将达2000—3000元 [3] - 预计3月后，国内市场新品手机均价将较2025年同档位机型上涨15%—25%，涨幅显著高于全球水平，原因是国内厂商更倾向于配置16GB、24GB大内存 [4] - 国内手机厂商在2025年10月采购的存储芯片价格已较上年同期上涨超过100%，近三个月供应链现货价上涨幅度已接近200%且仍在增加 [3] 产业链各环节影响 - **存储厂商**：预计将受益，Counterpoint Research预计三星出货量将同比增长7%，市场份额预计同比增加0.9%—6.6%；华为海思半导体有望在2026年保持4%的增长率 [8] - **手机SoC厂商**：预计将受到冲击，Counterpoint Research预计高通出货量同比下滑9%，市场份额同比减少0.4%—24.7%；联发科出货量同比下滑8%，市场份额同比减少0.4%—34% [8] - **中低端手机芯片厂商**：紫光展锐受影响最大，预计其2026年出货量同比下滑14%，市场份额同比减少0.9个百分点至11.2% [8] - **手机厂商**：涨价将降低消费者购买欲望，冲击厂商业绩，例如传音控股2025年净利润预计大幅下降54.11%，主因是存储及其他元器件价格上涨影响产品成本和毛利率 [8][9] - **苹果**：也可能受到波及，Counterpoint Research预计其2026年出货量或将同比下滑6%，市场份额同比增加0.2%—18.3% [8] - 高盛指出，存储价格上涨正明显挤压中低端智能手机利润空间，对于售价在千元区间的机型，若单机物料成本增加数百元，厂商可能被迫优化产品结构，降低低利润机型占比 [9]

核心人事变动 - 英特尔代工服务负责人凯文·奥布克利在任职两年后离职，跳槽至高通 [1] - 其职位由印度裔高管纳加·钱德拉塞卡兰接任，后者此前负责前端工艺技术研发与制造 [1][2] 英特尔代工服务管理层调整 - 新任负责人纳加·钱德拉塞卡兰将同时掌管技术路线图与工厂运营，职责范围远超前任 [2][4] - 钱德拉塞卡兰负责新一代逻辑工艺节点、先进封装方案与测试技术的研发及落地，并监管全球前端制造与后端封测业务 [4] - 他还负责客户合作、生态建设、战略规划、质量与可靠性项目以及供应链运营 [4] - 此次晋升顺理成章，因其自2024年年中起已同时负责技术研发部门与代工制造及供应链部门 [4] - 另一位印度裔高管纳维德·沙赫里亚里继续负责英特尔代工服务的封装研发与运营 [4] - 英特尔代工部门的最高负责人已由两名印度裔高管把持 [6] 英特尔官方表态 - 英特尔发言人表示代工服务仍是公司最高战略重点之一 [2] - 公司感谢奥布克利贡献，并祝愿其新机遇顺利 [2] - 在新负责人领导下，团队将专注于严谨执行，为客户创造价值 [2] 高管背景与职责对比 - 钱德拉塞卡兰是英特尔于2024年从美光挖角的工厂运营负责人 [2] - 其职位是英特尔此前所欠缺的，因为前两任负责人奥布克利及斯图尔特·潘恩仅负责日常运营与产能扩张，未分管先进制程工艺研发 [2] - 奥布克利将出任高通执行副总裁，主管全球运营与供应链，领导高通全球芯片生产业务 [6] - 奥布克利将监管制造工程、代工厂合作及元器件供应商关系，并向高通首席财务官兼首席运营官汇报 [6] - 奥布克利在IBM微电子与格芯任职7年，在英特尔代工服务任职不到两年 [7] - 他将转而负责高通从芯片设计到成品芯片的落地生产全流程 [7]

公司与行业动态 - 高通公司通过与关键基础设施专用无线宽带频谱领导者Anterix合作 扩大其在公用事业和关键基础设施市场的布局 旨在加速美国公用事业领域采用下一代专用无线网络 [1] - 根据合作 高通将提供专为大规模公用事业部署设计的工业级物联网芯片组 其Snapdragon SDX35-3和SDX32-3物联网调制解调器将在Anterix的900 MHz平台上提供4G和5G蜂窝连接 [2] - 高通的物联网调制解调器组合还包括适用于大规模公用事业和工业部署的高性能低功耗Snapdragon X62调制解调器 以及为智能电表等应用提供蜂窝与卫星支持的9205S调制解调器 [3] - 随着公用事业转向安全低延迟的LTE和5G网络 专用无线和工业物联网市场正在快速增长 已有公司如Easymetering开始采用高通的SDX35-3调制解调器用于高级计量和电网边缘解决方案 [4] 竞争格局 - 高通在公用事业和关键基础设施市场面临来自英特尔和博通的竞争 [5] - 英特尔正通过推广用于智能电网和工业自动化的人工智能边缘计算及加固处理器来扩大其市场影响力 并扩大了与西门子的合作以提供安全的实时边缘和人工智能能源基础设施解决方案 [5] - 博通提供用于可靠工业与电网通信的网络 宽带和定制芯片解决方案 并利用其软件平台帮助公用事业加强网络弹性 网络安全和整体运营性能 [6] 财务与估值表现 - 高通股价在过去一年下跌了5.7% 而同期行业增长了59.7% [7] - 按市盈率计算 公司股票目前以12.83倍的远期市盈率交易 低于行业的31.67倍 [10] - 过去60天内 对2026财年的每股收益预期已下调7.5%至11.18美元 对2027财年的预期也下调8.8%至11.41美元 [11] - 过去60天内 对2026财年第一季度的每股收益预期从2.94美元下调至2.57美元 降幅12.59% 对第二季度的预期从2.81美元下调至2.48美元 降幅11.74% [12]

公司历史股价波动与风险回顾 - 公司股票在2020年曾于不到两个月内下跌超过30% 导致市值损失数十亿美元并抹去可观涨幅 表明其股价易受突发性大幅下跌影响 [1] - 在历次危机中 公司股价均出现严重下跌 包括互联网泡沫时期下跌近79% 全球金融危机时期下跌约48% 通胀及新冠疫情期间下跌35-44% 2018年调整中跌幅也超过33% [7] 当前面临的三大核心风险 - **风险一：利润率受压** 源于不利的产品组合和成本上升 具体表现为2026财年第一季度毛利率从上年同期的56%下降至55% 营业利润率同比收窄约300个基点 研发费用占营收比例升至20% 尽管营收同比增长5% 但净收入同比下降了6% [3][10] - **风险二：手机业务收入下滑** 由供应链中断导致 公司对2026财年第二季度的营收指引为102亿至110亿美元 低于市场共识预期 管理层指出“行业范围内的内存供应限制”影响了手机需求 中国OEM厂商正在削减手机产量和渠道库存 [3][5][10] - **风险三：高端安卓市场竞争加剧** 三星计划在大量Galaxy S26机型中使用自研的Exynos 2600芯片 联发科凭借天玑系列在高端市场扩大份额 在性能和价格上构成竞争 这可能导致公司市场份额流失和更大的定价压力 进一步侵蚀毛利率 [3][6][10] 近期财务与运营表现 - 公司最近十二个月营收增长率为10.3% 过去三年平均增长率为2.3% [11] - 公司现金流生成能力强劲 最近十二个月自由现金流利润率接近28.8% 营业利润率为27.2% [11] - 公司股票当前交易的市盈率倍数为29.0 [11]

文章核心观点 - 高通技术公司将在2026年世界移动通信大会上，集中展示其在6G领域面向智能化与高效化的前沿工程实践成果，推动6G技术从概念加速向原型落地 [1] - 公司认为未来6G系统的核心要求不仅是更高的数据传输速率，更要完成效率提升、情境自适应的升级，并支撑跨终端和基础设施的新型服务 [1] - 公司将持续深耕AI原生体验、感知赋能的基础设施以及无线电数字孪生三大核心领域，并愿与全球产业伙伴共同推动6G技术的创新与规模化发展 [7] 6G基础技术演进 - 6G发展始于可规模化扩展的系统设计，核心在于高效利用大带宽、提升频谱效率及推动空口技术向更智能方向演进 [3] - 公司将展示端到端6G原型系统，融合超大规模MIMO、概率整形和子带全双工等技术，以提升频谱效率及上下行链路吞吐量 [3] - 公司正携手全球领先基础设施供应商开展6G射频校准与互操作性测试，验证新频谱使用、大带宽等关键射频前端性能目标 [3] - 公司与诺基亚贝尔实验室合作开发基于AI的联合信源与信道编码概念验证技术，应用于HARQ反馈机制，通过AI学习网络状况实现反馈信令实时自适应，以降低误码率和不必要的重传次数 [3] AI原生体验与服务 - 无线通信系统的核心挑战已从单纯的比特传输转变为保障全场景下的一致体验，分布式计算、协同通信与情境感知自适应成为6G研发的重要课题 [4] - 公司将展示四大核心技术成果：智能体AI和AR体验，通过分布式计算让AI工作负载在终端与网络边缘动态迁移，并结合协同通信实现多蜂窝联网终端协作 [4] - 展示AI赋能的情境感知通信，通过终端侧AI让网络连接根据业务意图、应用情境及网络环境自适应调整，构建AI原生协议 [4] - 展示规模化部署网络计算与推理服务，通过在终端与边缘网络间分布式部署智能，让终端获得更强AI能力，同时兼顾能耗、时延与可靠性 [4] - 展示利用终端侧AI智能体增强蜂窝体验，通过综合分析应用行为、网络状况与环境情境，主动识别性能问题并预先调整 [4] 通感一体化与无线电数字孪生 - 通感一体化让无线通信延伸至感知领域，其与AI、无线电数字孪生的融合为6G开辟了新的服务机遇和高效运营路径 [5] - 公司将展示6G感知与智能分类，通过无人机检测分类、远距离车辆探测、车辆精准追踪三大实时场景，展示实时目标检测、追踪与分类能力 [5] - 展示通过感知与AI构建可扩展的无线电数字孪生，依托网络集成射频感知与AI技术，实现网络性能持续调优、系统开销有效降低 [5] - 展示基于数字孪生的AI/ML模型训练，利用数字孪生生成的合成数据训练6G AI模型，无需依赖大规模空口OTA数据采集，实现高效生命周期管理 [5] - 展示6G网络和终端节能，融合通感一体化与无线电数字孪生技术，动态调整资源配置，在减少能源浪费的同时保障优质用户体验 [5] 非地面网络 - 非地面网络的持续演进是6G实现全域宽带覆盖的关键，3GPP生态系统正推动蜂窝连接向传统地面系统覆盖边界之外延伸 [6] - 公司将展示毫米波NTN相关技术演进成果，探索其在支撑高性能链路、扩大可靠宽带通信接入范围方面的价值 [6] - 下一代宽带接入终端可利用毫米波频谱，结合紧凑型硬件、先进波束捷变能力和移动卫星的实时自适应能力，在更广泛区域提供稳健、高速的卫星连接 [6] - 毫米波NTN技术可实现卫星直连手机、汽车、无人机等各类终端，打造高速通信链路，进一步拓展全球连接能力 [6] 未来发展与合作 - 6G时代已全面到来，公司正积极参与3GPP关于6G新能力、新架构的研究工作 [7] - 公司依托端到端6G原型系统和早期互操作性实践，持续推动6G技术向更自适应、更智能、更高效的方向发展 [7] - 公司凭借在数代移动通信技术演进中积累的丰富经验，以严谨的工程方法推进6G技术的研发与落地 [7] - 公司将持续发布关于连接、计算和AI如何塑造未来十年的深度洞察 [7]

全球智能手机市场预测 - 研究机构IDC预测，2026年全球智能手机市场将萎缩12.9%，这将是“前所未有的危机”[1] - IDC最新预测将2026年手机出货量下调至约11亿部，较前一年的12.6亿部大幅下降[2] - Counterpoint研究机构同样发布悲观预测，预计今年智能手机销量将下降12.4%，并称之为“全面的供应冲击”[3] - Counterpoint分析师指出，2026年可能成为智能手机历史上最糟糕的一年，行业从未经历过如此急剧的下滑[4] 危机根源与性质 - 危机根源在于为人工智能任务提供动力的先进内存需求激增，耗尽了全球供应，并将持续影响到明年[2] - 此次内存芯片短缺被描述为比关税和疫情危机更严重的挑战，预计情况至少在2027年中之前不会缓解[3] - 内存短缺问题不仅是价格高企，更关键的是供应短缺本身，这将决定手机市场的整体规模[6] - 危机预计将持续至2027年，且即使供应恢复，内存价格也不太可能回到2025年的水平[6][7] 对行业格局与厂商策略的影响 - 智能手机制造商正通过控制规格、淘汰无利可图的入门级机型以及推动消费者购买更高端的设备来应对组件成本上升[2] - 危机将导致智能手机市场发生结构性转变，涉及市场规模、平均售价和竞争格局[3] - 入门级设备受成本压力冲击最大，因为内存占其材料成本的比例更高[5] - 去年约有1.7亿部售价低于100美元的智能手机出货，IDC认为这一细分市场现已无利可图[7] 对不同厂商的差异化影响 - 芯片（包括用于处理任务的DRAM和用于存储的NAND）成本飙升正在影响许多安卓设备品牌本已微薄的利润率[5] - 像小米和Oppo这样的中国厂商为争夺国内市场份额和提升全球形象，在顶级组件上投入巨大，其入门级设备面临最大成本压力[5] - 高端手机（如苹果iPhone的大部分机型）能更好地应对此次危机，但小米和联想等公司已警告消费者价格可能不得不上涨[6] - 高通公司CEO指出，内存的可用性问题是当前的核心挑战[6]

世界500强榜单反映的全球产业格局变迁 - 世界500强榜单是反映全球经济格局和各国实力消长的关键指标，其三十年间的变化深刻揭示了产业力量的迁移 [1] 1995年全球产业格局：美日主导 - 1995年《财富》首次发布包含服务业公司的世界500强榜单，美国和日本几乎垄断榜单，两国上榜公司数量分别为151家和149家，合计占据近六成席位 [5] - 当时全球前十强企业中，日本公司占据六席，并几乎包揽前三名，日本制造在质量和技术上享有全球声誉 [5][7] - 同期中国仅有3家公司上榜，均为贸易型国企，国际影响力有限 [7] 日本产业的兴衰轨迹 - 日本企业数量从1995年的149家锐减至2026年的约40家，呈现断崖式下滑 [7] - 1985年《广场协议》签署后，日元对美元汇率在三年内几乎翻倍，严重打击了日本依赖出口的产业 [11] - 为应对货币升值冲击，日本采取宽松金融政策，导致资金大量涌入房地产和股市，催生经济泡沫，东京地价和日经225指数在1989年前后达到顶峰 [13] - 1991年货币政策收紧刺破泡沫，房地产价格一年内暴跌约60%，日本经济陷入“资产负债表衰退”并进入长期停滞期 [15] - 日本企业未能及时抓住智能手机等新技术浪潮实现转型，同时在新能源汽车领域的领先优势被追赶 [15][17] - 日本社会面临人口老龄化挑战，约45%的中小企业存在接班人问题 [17] 中国产业的崛起路径 - 中国上榜企业数量从1995年的3家增长至2026年的133家，几乎与美国（139家）持平 [9] - 2001年加入世界贸易组织是中国产业发展的关键转折点，中国凭借劳动力成本优势和完整产业配套迅速融入全球供应链，成为全球制造中心 [19][21] - 发展初期积累的外汇和工业经验并未用于金融投机，而是大量投入基础设施建设，建成了超过17万公里的高速公路和全球最大的高铁网络 [22] - 基础设施为产业升级奠定基础，中国企业逐步从代工走向自主技术研发 [24] - 国家电网等能源巨头稳定支撑国内能源体系并位居全球收入前列 [24] - 民营企业快速崛起，比亚迪已成为全球电动车销量领先者，华为通过自研芯片在智能手机市场重新占据核心位置并对苹果形成竞争压力 [24] 美国产业的现状与挑战 - 美国企业阵容保持强大，例如沃尔玛年营收超过6400亿美元，连续多年位列全球收入最高公司之一 [26] - 美国同时面临国债规模接近38万亿美元的压力，以及科技封锁和贸易限制政策带来的反作用，例如高通和苹果在中国市场增长承压 [27] 全球产业竞争的未来焦点 - 当前的竞争已超越企业规模和营收，关键在于能否解决未来发展问题，包括应对人口老龄化、完成产业升级、参与技术竞争以及进行经济结构调整 [31] - 未来几十年世界企业格局将继续演变，决定因素在于国家和企业能否持续调整方向并提升竞争力 [33]

高通公司新产品发布 - 公司推出其最先进的移动芯片平台Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy，这是Snapdragon 8 Elite Gen 5的升级版，专为三星Galaxy系列独家优化[1] - 该新芯片组将搭载于全球版Galaxy S26 Ultra，并在特定区域的Galaxy S26+和S26上使用[1] - 新平台集成了定制的第三代Qualcomm Oryon CPU、新一代Qualcomm Adreno GPU和先进的Qualcomm Hexagon NPU，旨在提升性能、图形处理和端侧AI能力[2] - 该平台能实现更快的工作流程、改进的相机功能（包括高级专业视频拍摄）以及更个性化的AI体验（如Now Nudge）[2] 芯片技术特性与三星合作 - 公司正与三星密切合作，针对Galaxy AI功能优化芯片，以实现及时建议和高效后台任务，同时保持低功耗[3] - 芯片包含Qualcomm Smart Transmit技术，通过优化5G、Wi-Fi、蓝牙和卫星链路上的上行链路性能来改善连接性，从而实现更快的上传速度、更好的覆盖范围和无缝性能[3] - 平台还包含支持超宽带的Qualcomm FastConnect 7900移动连接系统，使Galaxy S26 Ultra和S26+的交互响应更迅速[3] 市场竞争格局 - 公司在移动芯片开发领域面临来自苹果和博通的竞争[4] - 苹果公司通过在其iPhone 17系列中推出A19和A19 Pro移动芯片，持续升级其自研A系列芯片，并推出了首款自研5G调制解调器C1，同时扩展其AI能力以减少对外部供应商的依赖[4] - 博通正在开发先进的Wi-Fi和无线组合芯片，包括Wi-Fi 7和Wi-Fi 8解决方案，以改善移动设备的速度、覆盖范围和低延迟连接，并推出了支持先进5G和未来6G移动网络的BroadPeak射频数字前端片上系统[5] 公司股价表现与估值 - 过去一年，公司股价下跌了5.6%，而行业同期增长了65%[6] - 根据市盈率衡量，公司股票目前以12.85倍的远期市盈率交易，低于行业的32.86倍[8] 公司盈利预测 - 在过去60天内，对公司2026财年的盈利预测已下调7.5%至每股11.18美元[9] - 对公司2027财年的盈利预测也下调了8.8%至每股11.41美元[9] 公司业务扩展 - 公司推出了新的中端Snapdragon芯片，旨在瞄准更广泛的AI智能手机增长[7]

合作公告核心 - Anterix与高通技术公司扩大合作 旨在加速全国公用事业和关键基础设施运营商采用下一代连接技术[1] 合作战略意义 - 合作突显公司角色正从提供频谱接入转向提供完整的私有无线连接平台 该平台支持公用事业公司部署、运营和发展网络 以实现更安全的运营、更强的韧性和长期的电网现代化[2] - 合作旨在为公用事业公司提供清晰、可扩展的5G路线图 在提供即时运营价值的同时支持长期网络演进[4] - 基于美国联邦通信委员会将900 MHz频段扩展至10 MHz的决定 此次合作进一步确保了私有无线技术的前瞻性[4] 技术与产品细节 - 合作的关键成果是开发新型工业级物联网芯片组 专门针对大规模公用事业用例进行优化[3] - 高通的Snapdragon SDX35-3和SDX32-3物联网调制解调器将在公司的900 MHz宽带平台上提供4G和5G蜂窝连接 从而在电网边缘实现更强的分布式智能、运营可视性和弹性通信[3] - Snapdragon SDX35-3物联网蜂窝调制解调器已被公司活跃生态系统的成员采用 例如Easymetering 其AMI 2.0和电网边缘解决方案展示了公用事业拥有的私有无线如何支持电气化、分布式能源资源和增强的客户参与度 同时保持所需的可靠性与安全性[4] 市场地位与采用情况 - Anterix是公用事业领域关键任务私有无线宽带频谱的市场领导者[1][3] - 高通通过与市场领导者Anterix合作 重申了对公用事业市场的承诺 并为公用事业公司提供了构建更安全、更具弹性、互联的能源未来所需的芯片组创新[3] - 迄今为止 已有八家公用事业公司选择以Anterix技术为基础的私有无线作为下一代电网连接的基础[3]

6G标准化元年与产业共识 - 2025年被业内普遍视为“6G标准化元年”，6G不仅代表通信能力的线性增强，更将成为与AI深度融合的协同技术创新平台 [1] - 通信网络正从“数据管道”走向“智能底座”，以支撑个人智能体、具身智能及千行百业的数字化升级，成为AI时代的重要基础设施 [1] 高通在6G领域的战略布局与投入 - 公司在6G标准化进程全面启动前，已在多个前沿技术领域展开系统性投入和探索，旨在引领行业研发并推动标准制定 [3] - 公司将6G定位为一个端到端的系统，覆盖终端设备、网络及计算基础设施，以实现AI在系统内最合适位置运行的协同架构 [3] - 公司持续数十年的技术连续性，使其在面向AI原生、高度系统化的6G时，具备从底层架构到规模化部署的完整视角 [5] 关键技术进展与验证 - 在基础技术方面，公司已开展6G超大规模MIMO测试，以支持全新广域容量，旨在为运营商降低成本和加速商用提供路径 [3] - 在AI协同方向，公司与诺基亚贝尔实验室完成了无线AI互操作性验证，实现了终端与云端基于共享数据或模型的AI训练和协同运行 [3] - 在MWC 2026上，公司将展示6G系统从概念向原型的发展，包括支持多厂商射频校准、AI赋能的创新以及毫米波NTN等最新进展 [8] 场景探索与终端预部署 - 公司已在智能手机、AI PC、汽车、机器人、可穿戴、XR设备等多品类终端中提前部署端侧AI能力，为6G预商用终端形态奠定基础 [3] - 公司联合生态伙伴带来了多项前瞻应用展示，聚焦基于数字孪生和生成式AI的网络切片、利用AI提高无线通信效率及低空无人机无线感知等前沿场景 [3] - 行业预计将在2028年迎来6G预商用终端 [3] MWC 2026展示的6G蓝图 - 在MWC巴塞罗那二十周年之际，公司呈现了将6G工程化、系统化的技术路线，旨在让6G成为超越连接的创新平台 [6] - 展示聚焦于6G与AI融合带来的自然、快速响应且可靠的跨终端体验，以及6G、感知与分布式智能融合平台如何助力运营商提供分层化新服务 [8] - 展示还包括可扩展、高保真的无线电数字孪生方面的最新进展 [8] 公司的技术积累与产业定位 - 公司从2G时代的CDMA技术，到3G、4G、5G时代的关键创新，始终深度参与无线通信的长期演进，构成了其参与6G演进的重要背景 [5] - 公司拥有从边缘到云端的系统设计经验，以及覆盖多品类终端的可规模化部署的技术和产品能力，包括边缘侧AI、异构计算技术及高性能高能效芯片 [6] - 公司正以其在连接、计算与AI领域的长期积累，构建面向AI时代的6G“智能底座”，产业将看到6G是一场围绕AI原生通信体系展开的系统性重构 [8]