全球半导体行业并购趋势 - 近期全球半导体行业并购加速，高通、AMD、英飞凌、恩智浦等巨头频繁出手，技术整合与市场扩张同步进行[1] - 行业并购呈现四大关键词：AI、MCU+、汽车与EDA，预示产业格局可能迎来变革[1] AI领域并购 AMD的AI布局 - AMD在10天内连续收购3家AI公司（Untether AI、Brium、Enosemi），覆盖硬件架构、软件编译到芯片互联的完整技术链条，旨在挑战英伟达的AI硬件统治地位[3][4][6][8] - 收购Untether AI（近内存计算架构）补足数据中心和边缘AI推理能力，其speedAI240推理加速卡功耗仅75W，性能达2 PFLOPS[4][5] - 收购Brium（AI编译器公司）预计提升AMD MI300系列GPU执行效率30%，并增强开源工具生态[6][7] - 收购Enosemi（光子芯片）解决AI互连瓶颈，推动CPO技术商用部署，优化AI系统能效[8][9] 英伟达的并购策略 - 收购GPU租赁商Lepton AI（数亿美元），拓展云服务与企业软件市场，构建"芯片+云平台"端到端方案[11][12][13] - 收购合成数据公司Gretel（估值3.2亿美元），增强生成式AI训练数据能力，并入AI Enterprise套件[14][15] MCU+边缘AI领域 - 意法半导体收购Deeplite（AI模型优化公司），其Neutrino技术可将模型压缩至1/10体积并保持98%精度，与STM32 MCU结合提升边缘设备响应速度40倍[24][25] - 恩智浦以3.07亿美元收购Kinara（边缘AI芯片公司），整合NPU技术完善从TinyML到生成式AI的全栈平台[26] - 行业预测2025年75%数据将在边缘处理，MCU厂商通过并购加速向边缘AI转型[27][28][29] 汽车电子并购 高通布局 - 24亿美元收购Alphawave Semi（高速SerDes技术），补足数据中心互连短板，支撑Arm架构AI服务器芯片[16][17][18] - 收购Autotalks（V2X通信芯片），整合至骁龙数字底盘，提供车联网全栈解决方案[32][33] 其他厂商动作 - 英飞凌25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，预计2030年累计订单达40亿美元，增强软件定义汽车通信能力[34][35] - 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto（安全中间件），加速软件定义汽车转型[36][37] - 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术，强化AI数据中心与电动汽车功率器件布局[40][41] EDA/IP领域整合 - 西门子三个月内完成5笔收购（如Excellicon时序约束工具），构建"工业软件+AI+EDA"全流程能力[44][45][46] - Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务，形成从晶体管级到系统级的完整IP链条，强化2nm工艺竞争力[47][48] - Cadence收购Secure-IC（嵌入式安全IP），拓展汽车、数据中心等领域的IP安全解决方案[49][50] 行业整体趋势 - 半导体并购呈现技术协同、市场扩张与生态构建三大逻辑，AI、汽车、边缘计算成为核心赛道[52] - 企业通过并购快速补足技术短板，但长期仍需平衡资本整合与自主研发投入[52]

I am a full-time analyst interested in a wide range of stocks. With my unique insights and knowledge, I hope to provide other investors with a contrasting view of my portfolio, given my particular background.If you have any questions, feel free to reach out to me via a direct message on Seeking Alpha or leave a comment on one of my articles.Analyst’s Disclosure:I/we have a beneficial long position in the shares of QCOM, NVDA, AVGO, MRVL either through stock ownership, options, or other derivatives. I wrote ...

行业概况 - 高通和AMD是专注于移动、PC和数据中心市场的顶级芯片制造商，重点布局AI和先进芯片技术 [1] - 高通的产品组合涵盖高性能低功耗移动设备芯片、PC、XR、汽车、可穿戴设备、机器人和AI应用，拥有3G/4G/5G等广泛知识产权 [1] - AMD从消费级PC芯片供应商转型为企业级公司，通过收购Xilinx拓展嵌入式市场，产品线包括FPGA、自适应SoC和ACAP平台 [2] - AI在PC、智能手机、汽车和IoT的普及推动两家公司持续升级半导体产品组合 [3] 高通竞争优势 - 长期收入增长驱动力来自5G技术领先、业务可见性提升和收入多元化，战略重心转向智能边缘连接处理器 [4] - X85 5G Modem-RF搭载5G AI处理器，为安卓用户提供高效续航的顶级5G连接体验 [4] - 扩展Snapdragon G系列游戏芯片组（G3 Gen 3/G2 Gen 2/G1 Gen 2），并重点开发AI PC芯片以应对智能手机市场放缓 [5] - Snapdragon X系列已推出四款AI PC处理器（X Plus 8核/X Plus/X Elite/X中端版本） [5] 高通竞争挑战 - 在AI PC市场面临英特尔激烈竞争，高端OEM份额变化限制Snapdragon平台芯片短期销售机会 [6] - 高端智能手机市场遭遇三星Exynos竞争，中低端市场面临联发科份额侵蚀 [6] - 博通、英伟达等对手构成潜在威胁，中美贸易摩擦可能显著影响中国业务 [6] AMD竞争优势 - MI300系列加速器基于CDNA 3架构，支持192GB HBM3内存，可高效处理800亿参数大语言模型训练和生成式AI推理 [7] - 企业级采用和云部署加速推动增长，2025年销售额预计增长23.1% [8][9] - 7纳米处理器采用台积电技术加速上市，Radeon RX 7900系列采用5nm/6nm混合设计优化GPU性能 [10] AMD竞争挑战 - 传统计算市场仍依赖英特尔主导的系统集成商生态 [11] - GPU领域面临英伟达强势竞争，移动端需应对更多ARM架构设备入局 [11] 财务与估值比较 - 高通2025年预期销售额和EPS分别增长11.8%和14.6%，但EPS预估60日内下调0.59%-5.59% [12][13] - AMD 2025年销售额和EPS预计增长23.1%和18.4%，EPS预估同样呈下调趋势 [13] - 高通股价过去一年下跌27.7%（行业+12.5%），AMD下跌21.5% [14] - 高通远期市盈率12.95显著低于AMD的26.72 [16] 投资前景 - AMD长期盈利增长预期24.5%优于高通的8.2%，但估值较高 [18] - 基于更稳定的历史增长和AI领域布局，AMD当前被视为更优选择 [18]

智通财经APP获悉，美国银行发表研报，将高通(QCOM.US)目标价从245美元下调至200美元，称智能 手机市场增长放缓将为这家半导体巨头带来短期挑战。不过，高通在物联网(IoT)、汽车和人工智能(AI) 等新兴领域的布局为其长期增长奠定了基础，因此仍维持其"买入"评级。 智能手机市场见顶，短期增长面临挑战 美银指出，高通的核心业务——智能手机芯片(占QCT部门营收的73%)正面临增长压力。该行认为，智 能手机市场已接近峰值，短期内缺乏显著增长催化剂。中国市场的产品发布和渠道填充效应减弱、三星 (SSNLF.US)市场份额增长放缓，以及苹果(AAPL.US)开始在非Pro机型中使用自研调制解调器，都将对 高通的智能手机业务产生不利影响。 美银预计，2025年至2027年，苹果对高通QCT手机业务的贡献将从13%降至6%，这一缺口可能难以填 补。此外，三星的增长也可能减速，尽管2025年三星业务增长显著，但高通在三星Galaxy系列中的份额 已达100%，未来增长空间有限。中国市场的风险也在上升，预计未来两年中国智能手机厂商在高通 QCT营收中的占比将从68%升至72%，三年后接近80%。华为可能恢复高端市场 ...

全球蜂窝物联网模组市场增长 - 2025年Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要受印度、中国及拉美市场在智能电表、POS终端和资产追踪领域的强劲需求推动 [1] - 印度市场以32%同比增速领先全球，中国以19%增速巩固领导地位，北美及部分亚太市场因需求疲软与宏观经济逆风出现下滑 [1] - 5G技术同比增长37%，成为增长最快的技术，主要受益于路由器、CPE设备及中国汽车板块需求 [1][4] - 4G Cat 1 bis技术同比增长35%，凭借性能与成本平衡成为大众物联网部署的实质标准，广泛应用于资产追踪、计量等低复杂度场景 [1][4] 厂商市场份额与竞争格局 - Quectel、中国移动与Fibocom三家厂商合计占据全球模组出货量半数以上份额，Quectel维持全球榜首地位 [4] - 中国移动凭借本土对4G Cat 1 bis模组的需求，全球市场份额突破两位数，海外市场中Telit Cinterion次于Quectel [4] - 模组及芯片平均售价持续降低，厂商面临中国竞争对手的价格压力，利润空间收窄，部分企业转向高利润领域如u-blox专注GNSS与短距连接业务 [4] 芯片厂商动态与技术趋势 - Qualcomm保持芯片领域龙头地位，ASR与UNISOC分列第二、三位，ASR在4G Cat 1 bis芯片领域市场份额几乎翻倍 [5] - 5G RedCap技术在中国及北美启动初期部署，核心应用包括监控摄像头、智能眼镜、路由器及MiFi设备，未来几年有望在中国市场实现强劲增长 [5] 市场展望 - 2025年蜂窝物联网模组市场预计稳步增长，主要受新兴市场智能互联设备、资产追踪及汽车应用需求驱动 [6] - 中国厂商有望维持全球主导地位，西方厂商出货量将随需求回升与地缘局势趋缓逐渐回暖 [6]

QUALCOMM TodayQCOMQUALCOMM$155.22 +0.76 (+0.49%) 52-Week Range$120.80▼$230.63Dividend Yield2.29%P/E Ratio15.76Price Target$190.28Add to WatchlistQualcomm Inc NASDAQ: QCOM closed just under $155 as the bell rang to end Tuesday's session, continuing to cool somewhat from last week's multi-month high. The pullback comes after shares gained more than 30% from April's low, marking one of Qualcomm's better rallies of the past year. But to keep some perspective on things, after a move like that, taking a breather ...

美国银行全球研究部：将高通的目标价从245美元下调至200美元。 ...

Advanced Micro Devices Inc (NASDAQ:AMD) scored a price-target hike from Piper Sandler to $140 from $125 earlier, and was last seen leading the S&P 500 Index (SPX). Now looks like an great time to check in with the semiconductor giant, as well as sector  peers Micron Technology Inc (NASDAQ:MU) and Qualcomm Inc (NASDAQ:QCOM). AMD is up 9.7% to trade at $127.42 at last glance, set to snap a three-day losing streak with its biggest single-day percentage gain since April 9. Shares also eyeing their highest close ...

美股芯片股普涨 智通财经6月16日电，美股芯片股普涨，费城半导体指数涨超2%，西部数据、高通、英特尔、恩智浦、 应用材料、美光科技均涨超2%，英伟达、阿斯麦、台积电涨超1%。 ...

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 曾在数据中心市场折戟的高通，再度杀回来了。 近日，高通宣布收购半导体IP行业全球第四的公司Alphawave，旨在加码面向数据中心市场的竞争力， 后者的优势在于拥有高端接口IP，这也是进入AI芯片市场的重要砝码。 在2017年，高通曾尝试推出基于Arm架构的数据中心CPU产品，但遭遇折戟。近些年间，其并未放弃 对该市场的探索，且在尝试借力外部资源。 2021年，高通宣布收购Nuvia，就被视为在为数据中心市场蓄力。前不久，高通宣布要重返数据中心领 域，并与英伟达、Humain等公司展开合作。此次收购显然也是在完善能力闭环。 如果说此前的尝试，是受Arm生态发展早期的能力所限，如今高通再度回归，其数据中心之路有什么新 变数？ 高通面向数据中心领域再度加码一子。 近日，高通宣布已与Alphawave IP Group plc (伦交所：AWE)达成协议，高通旗下间接全资子公司Aqua Acquisition Sub LLC计划收购后者全部已发行和将要发行的普通股本，交易隐含企业价值约24亿美元。 此次收购预计将于2026年第一季度完成。 高通方面称，收购Alphawave旨在 ...