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斯达半导:拟发行15亿元可转债

融资计划 - 公司计划向不特定对象发行总金额不超过15亿元的可转换公司债券 [1] - 可转债可转换为公司A股股票并在上海证券交易所上市 [1] 资金用途 - 募集资金将用于车规级SiC MOSFET模块制造项目 [1] - 募集资金将用于IPM模块制造项目 [1] - 募集资金将用于车规级GaN模块产业化项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1] 发行流程 - 董事会将根据市场情况和公司具体情况协商确定最终发行方案 [1] - 发行须经股东大会批准 [1] - 发行需通过上海证券交易所和中国证监会的审核和注册 [1]