公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理，专注于集成电路及显示面板行业设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案[1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务[1] - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台，突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术[1] 行业地位与客户 - 设备零部件是集成电路和显示面板制造产业的基础关键支撑，本土化供应成为"卡脖子"突破口[2] - 与国内主流集成电路制造厂商（晶合集成、华润微电子等）和显示面板厂商（京东方、华星光电等）建立长期稳定合作关系[2] - 已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链[2] 技术与产品优势 - 量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，批量供应14nm及以下逻辑类先进工艺、200层及以上3D NAND闪存芯片制造等领域[3] - 在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中关键零部件的国产替代[3] - 自主生产大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅材料和氧化铝陶瓷造粒粉等原材料，保障供应链稳定[3] 研发能力与募资用途 - 具备大直径单晶硅棒拉制、碳化硅气相沉积等关键材料制备技术，以及微深孔精密制造、曲面精加工等精密加工技术[4] - 表面处理服务已供应14nm及以下逻辑类先进工艺和200层及以上3D NAND闪存芯片制造[4] - 拟募资13.98亿元，投建半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心等项目[4] 发展战略 - 募投项目围绕主营业务展开，旨在提升技术研发实力和市场占有率[5] - 通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低产品成本，增强综合竞争力[5]