公司上市计划 - 公司拟全球发售1629 95万股H股 其中中国香港发售163万股 国际发售1466 95万股 [1] - 招股期为2025年6月30日至7月4日 预期定价日为7月7日 [1] - 发售价不超过每股120 50港元 每手买卖单位为100股 [1] - 预期股份将于2025年7月9日开始在联交所买卖 [1] - 中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为芯片设计公司 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发 [2] - BLDC电机具有效率高 功耗低 控制精度高 噪音低等优势 [2] - 公司产品组合涵盖电机主控芯片(MCU ASIC) 电机驱动芯片(HVIC) 智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET) [2] - 公司为中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的厂商 [2] - 截至2023年12月31日 公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4 8%(按收入计) 排名第六 且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 基石投资者 - 基石投资者已同意认购总金额1 12亿美元(约8 79亿港元)的发售股份 [3] - 假设发售价为120 50港元 基石投资者将认购729 57万股 [3] - 基石投资者包括泰康人寿 保银资产管理 3W Fund Wind Sabre 华夏基金(香港) Mega Prime 三花国际新加坡 Fourier Capital Torus Intac等 [3] 募集资金用途 - 假设发售价120 50港元且未行使超额配股权 公司预计募集资金净额约18 46亿港元 [4] - 34%资金用于增强研发和创新能力 [4] - 10%资金用于丰富产品组合及扩展下游应用 [4] - 16%资金用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [4] - 30%资金用于战略性投资及收购 [4] - 10%资金用于营运资金及一般企业用途 [4]