产品发布与技术进展 - 公司发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案 [2][3] - 3C6000系列芯片采用自主指令系统，无需国外授权，单硅片16核32线程，支持多硅片封装，综合性能达到2023年市场主流水平（英特尔第三代至强出货占比68%）[3][4] - 公司基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案，覆盖通算、智算、存储等多场景需求 [3] - 2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用，采用自主指令系统，2024年底流片成功，标志着桌面、服务器和终端产品线完整布局 [4] - 第一代GPU核心LG100已批量应用，第二代GPGPU核心LG200集成图形和AI处理功能，专用GPGPU芯片9A1000/9A2000聚焦推理类应用 [4] 研发投入与生态建设 - 2024年研发投入达5.31亿元，占营业收入105.34%，其中研发费用4.30亿元，开发支出1.01亿元，用于加速CPU迭代和生态建设 [10] - 2023年和2024年研发费用分别为4.25亿元和4.30亿元，2025年一季度研发费用1.22亿元 [9][10][11] - 公司将龙芯CPU核心IP开放授权给合作伙伴，支持其开发基于龙架构的SoC芯片，并持续优化基础软件生态 [9] - 已有超40家厂商推出基于3C6000系列的整机和解决方案，芯片获《安全可靠测评公告》最高等级二级认证 [4] 财务表现与市场定位 - 2023年和2024年营业收入分别为5.06亿元和5.04亿元，净利润亏损3.29亿元和6.25亿元，主要因高研发投入 [9][10] - 2025年一季度营业收入1.25亿元，净利润亏损1.51亿元 [11] - 公司产品应用于电子政务、能源、交通、教育等领域，目标是从政策性市场转向开放市场 [8] 历史背景与战略目标 - 公司成立于2001年，最初团队仅10人，现已成为国产CPU核心企业，摆脱对国外技术授权和供应链依赖 [6][7][5] - 战略方向为建立自主信息技术体系，覆盖芯片研发、生产工艺和软件生态，下一代芯片将大幅提升性能 [5][8]