大基金三期投资策略 - 中国即将启动规模最大的半导体基金"大基金三期"，首批重大投资将在未来数月进行 [1] - 投资策略调整，重心集中于光刻机与芯片设计软件(EDA)两大关键短板领域 [1] - 半导体设备ETF(561980)盘中一度涨超2%，受此消息提振明显 [1] 光刻机领域现状与机遇 - 全球高端光刻机市场由ASML垄断，EUV光刻机已完全禁运中国 [4] - 国产光刻机整机、光学系统等领域国产化率非常低 [4] - 上海微电子目前仅能量产90nm光刻机，28nm仍在攻关 [4] - 大基金将通过长期资本支持整合光刻系统供应链，推动整机集成与验证 [4] EDA软件领域现状与机遇 - 全球EDA市场由三家美国巨头垄断77%以上份额 [5] - 国产EDA软件国产化率同样很低 [5] - 大基金将通过支持头部企业并购整合，加速全流程平台开发 [5] - 可能绑定中芯国际等晶圆厂，推动国产EDA的验证与应用 [5] 半导体设备国产化前景 - 当前半导体设备国产化率不足25%(扣除光刻机情况下) [5] - 大基金三期有望推动国产化率在未来五年提升至40%以上 [5] - 板块有望催生出千亿市值龙头企业 [5] - 投向晶圆厂的资金将部分转化为设备采购需求 [5] 半导体设备ETF投资价值 - 半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数 [5] - 56%权重配置设备龙头(中微公司、北方华创等前两大重仓股占比超25%) [5] - 20%覆盖核心材料(沪硅产业、安集科技) [5] - 15%投资集成电路设计 [5] - 完美契合大基金三期投资主线 [5] - 中证半导指数自6月18日以来累计上涨5.18% [7]