业绩表现 - 公司第三财季营收达93亿美元 同比增长37% 超出预期 调整后每股收益为1.91美元 显著高于1.60美元的市场共识 [2] - 第四财季营收指引约为107亿美元 预示同比38%的增长 [2] - 数据中心收入同比翻倍 创下季度新纪录 [5] AI与HBM驱动增长 - HBM收入环比增长近50% 年化收入达60亿美元 [3] - 生成式AI模型快速普及推动HBM需求 因其提供传统DRAM无法实现的高带宽和低延迟 [3] - 新一代AI系统内存容量提升33% 多模态应用将进一步增加内存使用强度 [3] - HBM当前占公司总营收约15% 且毛利率显著高于标准DRAM [6] 供应与技术优势 - HBM生产复杂度是标准DRAM的3倍 因低比特密度和3D堆叠结构导致供应持续紧张 [4] - 2025年HBM产能已售罄 2026年需求依然强劲 [4] - 2025年6月开始向重要客户(含英伟达)交付36GB 12层堆叠的HBM4样品 [5] - 1-gamma DRAM节点采用EUV技术 能效提升20% 比特密度增加30% [7] 盈利能力提升 - 第三财季毛利率39% 环比提升110个基点 较指引中值高250个基点 [6] - 第四财季毛利率预计升至42% 高毛利HBM产品是主要推动力 [6] - 标准DRAM供应受限对价格形成支撑 [6] 市场地位 - 成为数据中心SSD第二大供应商 [7] - 在NAND和SSD领域市场份额持续扩大 [7] - 是数据中心低功耗DRAM的唯一量产供应商 [5]