公司概况 - 欣强电子主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 公司主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产，产品类别丰富，可满足不同客户需求，提供一站式服务 [1] - 公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势 [1] 市场地位与份额 - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [1] - 公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%-70% [1] - 内存条板主要用于搭载存储芯片，要求传输速度快、大容量数据传输，公司板厚公差控制在±5%，金手指平整度及镀层均匀性良好，可降低信号损耗 [1] 技术能力 - 在通讯领域，公司具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB具有高可靠性、高稳定性、阻抗性能好、低损耗率等特点 [2] - 公司1.6T光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔径达到3mil，技术难度较高 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.62亿元，投建于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [2] - 项目建成后将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，大幅提高生产能力，满足市场需求，提升规模优势和行业地位 [2]