摩尔线程和沐曦股份科创板IPO进展 - 摩尔线程和沐曦股份于6月30日公告科创板IPO获上交所受理 [1] - 摩尔线程首创Chiplet可扩展架构，支持计算Die、HBM3e存储Die与I/O Die灵活配置 [1] - 采用CoWoS 2.5D封装结合自研HBM控制器，兼容国际和国产HBM颗粒 [1] - 通过3D TSV垂直互连和3D NoC架构实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品 [1] HBM行业竞争格局 - 2024-2025年全球HBM供给由三星、海力士和美光垄断，国产率几乎为零 [1] - 2024年三星、海力士、美光HBM TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月 [1] - 2025年三大厂商产能预计提升至17万片/月、15万片/月、4.5万片/月 [1] - 2025年HBM3e使用量占比预计达85% [1] 国产HBM发展机遇 - 美国可能持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产厂商迎发展机遇 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] HBM产业链相关公司 - HBM设备厂商包括精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司 [2] - HBM材料厂商包括鼎龙股份、雅克科技、华海城科、联瑞新材 [2]