微型LED晶圆无损检测技术突破 - 天津大学黄显团队研发出"柔性触手+智能之眼"组合技术，实现微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果发表于《自然·电子学》[1] - 微型LED是下一代高端显示技术核心元件，但其高密度微米级结构对晶圆制造良率提出严苛要求，需保障100%良率以避免终端产品高修复成本[1] - 传统刚性探针会造成晶圆不可逆损伤，现有视觉检测方法漏检率和错检率高，全流程良率检测是行业难题[1] 技术创新细节 - 采用弹性微柱阵列和可延展电极组成的柔性探针系统，可贴合1-5微米高度差，仅需0.9兆帕轻柔压力完成测量[2] - 柔性探针寿命达100万次接触，是传统刚性探针10倍，采用三维减压结构确保100微米形变下应力可控[2] - 配套智能检测系统通过球形调平装置和同轴光路实现电学参数与接触压力的同步精准测量[2] 产业化应用前景 - 已研制100×100高密度柔性探针阵列，可检测10×30微米超小尺寸，为高速晶圆检测奠定基础[3] - 技术启动产业化进程，将为国内LED行业提供批量化、低成本检测方案[3] - 该技术还可提升AR/VR高端显示面板的良率，推动相关产业发展[3]