A股市场表现 - 7月1日早盘A股整体窄幅震荡 银行板块领涨 教育 软饮料 摩托车 电力 贵金属等主题涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1% 成分股耐科装备 中船特气 安集科技 芯源微 中科飞测 神工股份等涨幅居前 [1] HBM行业分析 - AI快速发展推动HBM需求强劲 海外三巨头垄断市场 国产率几乎为零 [1] - HBM产业链上游包括电镀液 前驱体 IC载板等半导体原材料及TSV设备 检测设备等半导体设备供应商 [1] - HBM中游为生产环节 下游应用于人工智能 数据中心 高性能计算等领域 [1] - TSV工序是HBM制造核心难点 涉及光刻 涂胶 刻蚀等复杂工艺 价值量最高 [1] 国产HBM发展机遇 - 美国或加大HBM采购限制 上游设备材料国产厂商迎来发展机会 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料或迎来扩产机遇 [2] 投资标的建议 - HBM设备领域建议关注精智达 华海清科 芯源微 拓荆科技 中微公司等 [2] - 材料领域建议关注鼎龙股份(300054) 雅克科技(002409) 华海城科 联瑞新材等 [2] 科创半导体ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率低 替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技重组并购及光刻机技术进展 [2]