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【IPO一线】赛英电子北交所IPO获受理 募资2.7亿元投建功率半导体模块散热基板等项目
巨潮资讯·2025-07-01 14:13

公司概况 - 赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件,覆盖电力系统全产业链,包括特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域 [1] - 已形成1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线 [1] - 与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期合作关系 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元,年复合增长率达44.4% [1] - 同期归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元,年复合增长率为29.7% [1] 募资计划 - 拟募资2.7亿元,用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金 [1] 行业机遇 - 受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业快速增长,功率半导体器件市场需求持续增加 [2] - 公司凭借核心技术应用、模具设计能力和产品品质获得中车时代、宏微科技等行业龙头认可,订单量逐年递增 [2] 产能挑战 - 销量增长导致产能不足问题凸显,可能影响客户资源维护和市场地位 [2] - 生产能力和场地不足制约业务扩张,影响产品交货周期 [2] - 募投项目旨在解决产能瓶颈,扩大散热基板产能以满足业务需求 [2]