公司动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司递交招股书，拟于香港上市，华泰国际为独家保荐人 [4] 公司业务与技术 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式 [5] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售，产品应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子产品 [5] - 运营全球化架构，大中华区业务与中国本土供应链整合，海外业务依托韩国供应链 [5] - 通过参股富芯半导体获得功率半导体制造工艺竞争优势，实现设计与工艺协同优化 [6] 行业市场分析 - 全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元 [6] - 消费电子、工业应用和汽车领域占下游需求的70%以上 [6] - 预计全球市场将以7 1%的年复合增长率增长，2029年规模达8029亿元 [6] - 汽车领域预计成为最大增长贡献者，2029年规模达2327亿元 [6] - AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴领域将成为未来五年主要增长动力 [6] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为16 88亿元、16 40亿元、15 74亿元 [7] - 同期毛利率分别为37 4%、33 4%、29 4% [7] - 三年分别亏损1 72亿元、5 06亿元、6 97亿元，亏损呈扩大趋势 [7]