公司概况 - 公司名称池州华宇电子科技股份有限公司简称华宇电子 [1] - 主营业务为集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试 [1] - 总部位于池州在深圳、无锡、合肥设有子公司 [1] 业务与技术 - 封装测试业务涵盖SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等130多个品种 [1] - 核心技术包括多芯片组件MCM封装、3D叠芯封装、微型化扁平无引脚QFN/DFN封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装 [1] - 测试晶圆尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋支持22nm、28nm及以上制程 [2] - 已研发MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片等超过30种芯片测试方案 [2] - 自主研发设备包括3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机、装盘机等 [2] 应用领域与客户 - 产品应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等领域 [2] - 客户包括比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等 [2] IPO募资计划 - 拟募资4亿元 [2] - 资金投向大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金含偿还银行借款 [2]