半导体行业整体发展态势 - 人工智能高速发展推动AI算力需求持续飙升，半导体芯片行业同步上行 [1] - 算力芯片、存储芯片、汽车芯片均处于高速增长阶段，国产自主可控在中低端领域进展显著，高端芯片领域仍有较大提升空间 [1] - 半导体产业链全面受益，包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等半导体设备，以及光刻胶等半导体材料和先进封装技术 [1] - 人工智能、人形机器人和新能源汽车的发展将持续驱动芯片需求增长 [1] 光刻机领域 - 茂莱光学为光刻机光学镜头核心供应商，照明/投影系统精度达0.5nm RMS，国内市占率62%，2025Q1新增光刻机订单超3亿元 [3] - 福晶科技为光刻机激光晶体核心供应商，LBO/BBO晶体市占率全球第一，间接供货ASML，与华为合作研发超快激光模块 [3] - 蓝英装备为EUV光刻机光学系统清洗设备独家供应商，精密清洗技术全球领先，绑定ASML供应链 [3] 半导体设备领域 - 北方华创为国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散四大类设备平台，14nm设备覆盖率80%，2024Q3营收同比增长47% [3] - 中微公司5nm刻蚀设备国际领先，2024年新增订单76.4亿元，长江存储订单占比60% [3] - 华海清科为国产CMP设备唯一供应商，中芯北京新厂70%订单份额，28nm以下市场占25% [5] 光刻胶领域 - 南大光电为国内唯一量产ArF光刻胶（28nm）企业，通过中芯国际认证，2025年产能达500吨，国产化率突破30% [6][8] - 彤程新材KrF光刻胶市占率40%，EUV胶研发领先，控股科华微电子，2025年产能翻倍至2000吨 [6][8] - 晶瑞电材g/i线光刻胶市占率30%，KrF量产、ArF送样，绑定中芯/合肥长鑫，新增5万吨半导体光刻胶项目2025年投产 [6][8] 半导体材料领域 - 沪硅产业为12英寸大硅片核心供应商，月产能40万片，SOI硅片良率90%，锁定台积电70%产能 [7] - 安集科技为抛光液（CMP）国产替代先锋，14nm以下制程良率对标Cabot，国内市占率从6%升至23% [7] - 雅克科技前驱体材料纯度达99.9999%，光刻胶树脂技术突破，客户覆盖三星/台积电，并购韩国COTEM整合国际技术 [7] CPO（共封装光学）领域 - 中际旭创为全球光模块龙头，800G硅光模块量产，供货英伟达GB200，2025Q1净利润同比增长384% [7] - 天孚通信为一站式光器件平台，激光芯片集成光引擎技术领先，800G光器件量产，CPO用高速光引擎研发完成 [7] - 锐捷网络全球首推CPO交换机，功耗降23%，参与制定国际标准，绑定英伟达Quantum架构 [7] PCB领域 - 鹏鼎控股全球PCB市占第一，HDI良率85%，为苹果/华为核心供应商，AI服务器板技术领先 [7] - 深南电路40层超高层板技术领先，5G基站射频PCB市占率30%，配套华为/中兴，封装基板适配AI服务器 [7] - 沪电股份14-38层通信板技术领先，汽车电子认证完善，为特斯拉自动驾驶系统供应商，车规级PCB放量 [7] 先进封装领域 - 长电科技全球首创12层3D封装，散热效率提升40%，承接海思"鲲鹏920"封装，良率99.95% [9] - 通富微电为AMD核心封测伙伴，高带宽内存（HBM）技术突破，2024年车规级芯片营收增320%，绑定英伟达供应链 [9] - 甬矽电子为先进封装技术新锐，聚焦SiP和晶圆级封装，2024年净利润同比增长32.4%，受益5G和AIoT需求 [9] 核心投资逻辑 - 国产替代加速：光刻机（28nm突破）、半导体设备（14nm覆盖率提升）、光刻胶（ArF量产）等领域技术迭代提速，政策驱动下国产化率目标从20%提升至70% [12] - 需求爆发共振：AI算力推动CPO技术降低功耗40%，HBM需求年增45%；汽车电子领域车规MCU市场规模将达147亿美元，单车用量增至3000颗；第三代半导体碳化硅市场规模年增45%，光伏/新能源车驱动需求 [12]