公司概况 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于2019年9月成立，总部位于杭州，前身为杭州芯迈半导体技术有限公司，法定代表人为任远程 [3] - 2025年6月公司完成工商变更，企业类型变更为"股份有限公司（港澳台投资、未上市）"，注册资本从2707.9992万元增至5000万元 [3] - 公司主要管理层包括执行董事/董事长任远程、副董事长Huh Youm、行政副总裁苏慧伦 [4] 股权结构与融资历程 - 高瓴为公司最大机构股东，持股比例达88.51% [5] - 2020年9月完成21亿元A轮融资（投前估值50亿元），投资方包括小米基金、宁德时代等 [5] - 2020年11月通过增资引入芯盛微等股东，对价14.28亿元 [5] - 2022年5月完成12亿元增资（投前估值108亿元），7月引入深创投等（投前估值140亿元） [6] - 2022年8月完成11.35亿元B轮融资（投前估值200亿元） [7] - 上市前创始人任远程等通过控股平台合计控制13.92%表决权，Huh Youm持股2.22%，独立第三方Chen Wei持股11.08% [10] 财务表现 - 2022-2024年营收连续下滑：16.88亿元→16.40亿元→15.74亿元，两年累计降幅6.8% [12][15] - 同期毛利率持续下降：37.4%→33.4%→29.4% [12][15] - 净亏损逐年扩大：1.72亿元→5.06亿元→6.97亿元 [12] - 按非国际准则调整后净利润：2.38亿元（2022）→7692万元（2023）→-5333万元（2024） [14] 业务构成 - 电源管理IC产品占营收主导地位，2022-2024年占比从98%降至90.7%，收入从16.55亿元降至14.28亿元 [15][16] - 功率器件产品收入快速增长：2023年3880万元→2024年1.46亿元，占比从2.4%提升至9.3% [16][17] - 移动端产品（占电源管理IC收入50%左右）和显示端产品构成主要收入来源 [16] 经营动态 - 2024年电源管理IC收入下降主因消费电子需求疲软及产品迭代策略 [16] - 功率器件增长得益于客户采用率提升、认证周期缩短和产能爬坡 [17] - 研发支出占比显著上升：2022年14.6%→2024年25.8% [13]