撰稿|张君 来源|贝多财经 6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称"芯迈半导体"或"芯迈股份"）递交招股书，报 考在港交所主板上市。 据招股书介绍，芯迈半导体于2019年成立，总部位于杭州，是一家半导体公司。天眼查App信息显示， 芯迈半导体成立于2019年9月，前称为杭州芯迈半导体技术有限公司，法定代表人为任远程。 2025年6月，芯迈半导体进行了一系列工商变更，包括更名、增资等。其中，企业类型变更为"股份有限 公司（港澳台投资、未上市）"。同时，注册资本由2707.9992万元增至5000万元。 | | 在用的菌业管调工具 | 请输入公司名称、老板姓名、品牌名称等 天眼一下 家中小企业发展子基金旗下机构 | | --- | --- | --- | | 网龄美级 | 动态类型 | 动态内容 | | 撒示 | 股东变更 | 退出: SCC GROWTH VI HOLDCO B (HK) LIMITED、COSMIC WARRIOR (HK) LIMITED | | | | 新增:HSG Growth VI Holdco B (HK) Limited、Cosmic Warrior (HK) Lim ...