芯碁微装最终募集资金净额比原计划少5708.17万元。芯碁微装2021年3月29日披露的招股说明书显示， 公司拟募集资金4.73亿元，其中，2.08亿元用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目， 9380.00万元用于晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目，1.08亿元用于平板显示（FPD）光刻设 备研发项目，6355.00万元用于微纳制造技术研发中心建设项目。 待确定具体方案后，公司将根据相关法律法规，履行相关决策程序。本次H股上市事项尚需提交公司董 事会和股东大会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员 会等相关政府机关、监管机构备案、批准或核准。本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终 实施具有较大不确定性。公司将依据相关法律法规的规定，根据本次H股上市的后续进展情况及时履行 信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 2021年4月1日，芯碁微装在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股，保荐 机构为海通证券股份有限公司（现名"国泰海通证券股份有限公司"），保荐代表人为于军杰、林剑辉。 芯碁微装募集资金总额为4 ...