上游芯片材料分类及用途 - 半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料 前端制造材料包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体 后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线 [1] 中国半导体材料市场规模 - 中国台湾连续14年成为全球最大半导体材料消费市场 2023年市场规模达201亿美元 中国大陆2023年半导体材料市场规模为131亿美元 前瞻预计2024年中国大陆和台湾市场规模分别达142亿美元和207亿美元 [2] 半导体硅片市场 - 2021年中国半导体硅片销售额16.56亿美元 2016-2021年CAGR为27.08% 2022年市场规模增至18.49亿美元 前瞻预计2024年市场规模约20.2亿美元 [3] 半导体设备市场 - 2021年中国大陆半导体设备市场规模296.2亿美元 同比增长44% 2022年市场规模283亿美元 同比下降5% 2023年市场规模366亿美元 同比增长29% 2024年预计达496亿美元 同比增长35% [6] 半导体薄膜沉积设备 - 中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模从2018年168亿元增至2023年600亿元 年复合增长率28.99% 前瞻预计2024年市场规模约774亿元 [8]