芯联集成债务融资计划 - 公司拟发行总额不超过40亿元的企业债务融资工具，用于满足经营发展资金需求、优化债务结构及降低财务费用 [1] - 融资工具包括中期票据（不超过25亿元）和超短期融资券（不超过15亿元）两类 [1] - 发行将通过中国银行间市场交易商协会注册，属于银行间债券市场非金融企业债务融资工具 [1]