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惠科股份闯上市:负债高企仍大手笔分红,又计划募资补流及还贷
搜狐财经·2025-07-02 22:56

上市申报与募资计划 - 惠科股份于6月30日递交深交所主板上市招股书 保荐人为中金公司 [1] - 计划募资85亿元 其中25亿元用于长沙OLED研发升级 30亿元用于长沙Oxide研发及产业化 20亿元用于绵阳Mini-LED智能制造 10亿元补充流动资金及还贷 [3] - 募投项目总投资额达9576亿元 拟使用募集资金8500亿元 包含4个子项目 [2] 股权结构与控制权 - 控股股东惠科投控持股4542% 实际控制人王智勇通过惠科投控及深圳惠同合计控制5231%表决权 [6] - 前十大股东包括深圳金飞扬(1755%) 绵投集团(512%) 重庆平安基金(461%)等 机构股东占比超40% [6][4] - 深创投等股东于2024年12月退出 转让股权作价39亿元 [5] 财务表现与行业地位 - 2024年营收4031亿元 同比增长126% 净利润3673亿元 同比增长30% 扣非净利润2589亿元 [8][9] - 2022-2024年营收CAGR达219% 净利润从亏损2097亿元扭亏为盈 [8] - 2024年电视面板/显示器面板/智能手机面板出货面积分别位列全球第三/第四/第三 85英寸LCD电视面板出货面积全球第一 [8] 资产负债与现金流 - 2024年末合并资产负债率6878% 母公司口径6671% 短期借款2188亿元 长期借款1127亿元 [9][10] - 2024年经营活动现金流净额110亿元 同比增加97% 但待支付股权收购款达1293亿元 [9][10] - 2024年现金分红2亿元 研发投入占比从2022年527%降至2024年350% [9] 行业特征与政策环境 - 半导体显示行业具有重资产 资金密集 建设周期长特点 公司依赖债务融资满足资金需求 [10] - 证监会2024年新规明确关注拟上市企业突击分红行为 强调严把入口关 禁止圈钱式IPO [11][12]