公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd，股票代码688521.SH，2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册资本5.257亿股，注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务，拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计（规格定义、IP选型、流片）和量产业务（晶圆制造、封装测试）全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP，2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术（先进工艺设计、ISO26262流程）、软件技术（平台化开发）及半导体IP技术（GPU/NPU等） [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权，2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元（同比持平），扣非净利润-2.33亿元，主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%，客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元，发行价72.68元/股（定价基准日前20日均价80%），11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向：AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发（9.5亿元）、新一代IP研发及产业化（8.57亿元） [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术，新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP，均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS（芯片平台即服务）模式，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力，22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生（985/211占比85%），为复苏期项目储备人才 [15]