再融资情况 - 公司完成向特定对象发行A股股票 发行数量2486.04万股 发行价格72.68元/股 合计募资18.07亿元 实际发行数量不到原计划上限5008.53万股的一半 [1] - 11名发行对象均为机构投资者 包括易方达 财通 诺德 诺安 国泰等基金公司 广发证券 申万宏源等证券公司 平安保险 华泰资管 以及广东省半导体及集成电路产业投资基金等产业资本 [1] - 易方达认购金额最高 达7.55亿元 占总募资额42% 财通基金认购2.10亿元 [1] 股东结构 - 易方达此前已通过旗下5只基金持有公司1488.17万股 占总股本2.97% 本次增持后持股比例进一步提升 [2] 募资用途 - 本次定增募资将投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发 以及面向AIGC 图形处理等场景的新一代IP研发及产业化 [2] - 2020年IPO募资18.62亿元 主要用于智慧可穿戴设备 智慧汽车 智慧家居/城市 智慧云平台等领域的芯片定制平台开发 [2] - 两次股权融资累计募资36.7亿元 均聚焦半导体IP及芯片定制化产业布局 [2] 业务与技术 - 公司拥有六类自主处理器IP（图形 神经网络 视频 数字信号等）及1600多个数模混合/射频IP 提供芯片定制服务和IP授权 [3] - 已构建覆盖轻量化空间计算设备（智能手表 AR/VR） 端侧计算设备（AI PC 手机 汽车 机器人） 云侧计算设备（数据中心）的全场景AI芯片解决方案平台 [3] 财务表现 - 2023年营收23.38亿元 2024年微降至23.22亿元 同期研发投入从9.54亿元增至12.47亿元 [3] - 归母净利润连续亏损 2023年亏损2.96亿元 2024年扩大至6.01亿元 [3] - 2024年一季度营收3.90亿元 同比增长22.49% 但亏损仍达2.20亿元 [3]