7月2日，荣耀在深圳发布了全新折叠旗舰Magic V5。在发布会上，荣耀CEO李健选择了一种不同寻常 的方式来开场。他没有像传统的产品宣讲那样罗列参数，而是分享了几个关于"一毫米"的研发故事。 这个看似感性的叙事，却意外地揭开了荣耀最"硬核"的底牌。当晚，比Magic V5本身更引人关注的，是 其背后所代表的、一种由AI深度赋能的、足以改写行业标准的智能制造能力。 这不仅仅是一家手机厂商的技术展示。在"中国制造"向"中国智造"全面转型的时代背景下，荣耀正试图 通过这场深入到微米层级的制造革命，为行业、也为自己，找到一把通往未来的关键钥匙。 "一毫米"的较量：0.003毫米公差里的制造革命 折叠屏，被誉为智能手机行业的"皇冠明珠"，其制造工艺，尤其是铰链部分，是衡量一家企业精密制造 能力的终极考场。如何让手机在反复开合中保持平整耐用，同时做到极致轻薄，是所有厂商面临的共同 难题。 "产线的组装分类精度，目前行业极限是0.04毫米，"李健在发布会上坦言，"虽然这个数字已经比头发 丝还细，但对于我们追求的极致轻薄，还是力不从心。" 李健介绍，为了这微米级的突破，荣耀的工程师团队曾向那些能"手搓高精度螺丝"的老师傅请 ...