公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司递表港交所拟主板上市 符合港交所《上市规则》第十八C章特专科技公司定义 中信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构 [1] - 公司成立于2016年 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 是中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务结构 - 收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动销售 2022-2024年碳化硅功率模块收入占比从4.3%升至48.7% 功率半导体栅极驱动收入占比从45.8%降至26.8% [2] - 同期碳化硅分立器件收入占比从31.2%降至17.4% 其他业务收入占比从18.7%降至7.1% [2] - 2022-2024年总收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元 年复合增长率达59.8% [2] 财务表现 - 2022-2024年年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 经调整年内亏损分别为1.87亿元、3.10亿元和1.99亿元 三年累计亏损8.21亿元 [2] - 毛利率从2022年-48.5%改善至2024年-9.7% 净利润率从-206.7%收窄至-79.3% [3] - 研发成本占收入比重从2022年50.8%降至2024年30.5% 但仍高于行业平均水平 [4] 资产负债与现金流 - 资产负债比率从2022年38%攀升至2024年85% 流动比率从2.6降至0.5 [6][7] - 经营活动所用现金净额连续三年为负 分别为-3.07亿元、-1.2亿元和-2406.8万元 [5] - 2024年末现金及现金等价物为4537.1万元 较2022年1.04亿元下降56.4% [5] 客户与生产 - 2024年前五大客户收入占比达63.1% 最大客户收入占比45.5% [4] - 无锡生产基地产能利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6% 坪山测试基地利用率稳定在75%-80% [9] - 2024年4月投产的光明生产基地利用率为45.2% [9] 融资与股权 - 2025年4月完成D轮融资1.5亿元 投后估值达51.6亿元 累计完成A轮至D轮多轮融资 [10] - 创始人汪之涵通过多个实体控制44.59%投票权 员工持股平台合计持有18.46%股权 [9][10] - IPO募集资金将用于扩产、研发、全球分销网络建设及营运资金 [9] 行业分析 - 碳化硅是第三代半导体关键材料 新能源汽车为最大终端应用市场 公司为国内首批大规模生产车用碳化硅解决方案的企业 [1] - IDM模式需覆盖全产业链 资本开支强度远超Fabless模式 固定资产占总营收比例达74.7% [8] - 行业研发成本占比极高 技术壁垒高且迭代快 需持续投入全环节技术突破 [3][4]