公司专利技术 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司和中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请了一项名为"半导体结构的形成方法"的专利，公开号CN120261287A，申请日期为2024年01月 [1] - 专利涉及一种半导体结构的形成方法，包括提供衬底、形成硅层、金属层、热处理和酸洗处理等步骤，旨在提升金属硅化物的生长质量和产品良率 [1] - 该技术通过优化工艺流程，减少对环境指标的依赖，解决了当前金属硅化物工艺对杂质污染敏感的问题 [1] 公司基本信息 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司成立于2002年，注册资本100000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司对外投资1家企业，参与招投标52次，拥有专利信息5000条，行政许可226个 [2] - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立于2000年，注册资本244000万美元，同样从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司对外投资4家企业，参与招投标127次，拥有商标信息150条，专利信息5000条，行政许可442个 [2]