公司股价与估值 - 7月4日收盘价为51.7元，下跌4.17%，总市值123.85亿元 [1] - 滚动市盈率PE为67.02倍，低于行业平均100.04倍，接近行业中值67.24倍 [1] - 市净率9.74倍，高于行业平均8.45倍和行业中值4.25倍 [2] 资金流向 - 7月4日主力资金净流出5792.08万元 [1] - 近5日资金总体呈流出状态，累计净流出23903.13万元 [1] 行业比较 - 半导体行业市盈率平均100.04倍，中值67.24倍 [1] - 公司在行业PE排名中位列第106位 [1] - 总市值123.85亿元，低于行业平均275.50亿元和中值117.12亿元 [2] 公司业务 - 主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 [1] - 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订了"集成电路(IC)卡封装框架"国家标准(GB/T39842-2021) [1] 公司荣誉与项目 - 获"金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级)" [1] - "超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019山东省重点研发计划 [1] - "高精度蚀刻引线框架生产项目"入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业比较 - 扬杰科技PE(TTM)24.74倍，市净率3.00倍 [2] - 新洁能PE(TTM)28.64倍，市净率3.12倍 [2] - 北方华创PE(TTM)39.89倍，市净率7.40倍 [2]