行业发展趋势 - 覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板成为市场主流发展方向 [1] - 中高端覆铜板市场规模不断扩大，行业发展前景良好 [1] 公司核心业务 - 公司专注于电子树脂领域，产品应用于覆铜板生产 [2] - 电子树脂需满足电子行业对纯度、性能及稳定性的严格要求 [2] - 公司产品涵盖多种电子树脂，贴合无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板发展趋势 [2] 公司荣誉与技术实力 - 公司为高新技术企业，荣获国家级专精特新"小巨人"企业、广东省制造业单项冠军示范企业等称号 [3] - 公司获评广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心 [3] - 无卤高CTI环氧树脂等多种产品被认定为广东省高新技术产品和名优高新技术产品 [3] 技术研发与未来规划 - 公司拥有经验丰富的核心管理团队，对市场发展方向进行前瞻性技术储备 [4] - 公司掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术，积极推动高端应用领域电子树脂国产化 [4] - 募投项目实施将提升公司生产能力，未来计划引进人才、购置先进设施以增强技术创新能力 [4] 资本市场进展 - 公司深交所创业板IPO审核状态变更为"注册生效" [1]