行业现状与发展 - 光芯片被誉为"光通信的心脏"，在光网络中扮演着至关重要的角色 [1] - 中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信行业进入快速发展期 [2] - 国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节，III-V族DFB、EML、APD等激光芯片基本实现自主可控 [2] 技术突破与国产化 - 德科立在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域突破核心技术瓶颈，硅基光波导高速光交换机已获海外样品订单 [2] - 长光华芯成功实现EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片国产化，100G EML已量产出货，200G EML开始送样 [3] - 仕佳光子在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片国产化方面打破国外垄断 [3] - 源杰科技100G PAM4 EML、CW 100mW芯片完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发，面向400G/800G硅光模块的CW芯片2024年出货超百万颗 [4] 应对行业周期挑战 - 光通信产业具备强周期性，产品速率和技术路径迭代快，波动风险加剧 [5] - 德科立采取"底层自研+产业协同"双轮驱动战略，联合国内科研院所攻克高端光刻/耦合设备和InP衬底材料等关键环节 [5] - 长光华芯坚持IDM模式，打通GaAs/InP材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，布局高良率光通信芯片和前沿赛道 [5][6] - 仕佳光子通过工艺优化和智能制造提升单张晶圆芯片产出率与良率，构建成本领先优势 [6] - 源杰科技强化与下游客户、材料供应商、设备厂商联合攻关，布局高功率CW激光器、200G PAM4 EML等产品 [6] 全球化布局与竞争 - 全球光芯片市场竞争加剧，国际巨头并购整合提速，中国光芯片企业需从"国产替代"向"全球竞合"跨越 [7] - 德科立在新加坡、加拿大、泰国等地布局，形成全球研发、生产和销售的"一体化"战略，未来将聚焦卫星激光通信、6G等领域 [7] - 长光华芯计划通过国际并购、资本合作等方式提升全球化竞争能力 [7] - 仕佳光子在泰国布局MPO连接器、光组件生产厂线，推进海外制造，未来将突破气体传感、激光雷达等新兴领域 [8] - 源杰科技采取"高端技术突破+产能客户全球化"战略，加大国际化布局，拓展数据中心和超高速光通信领域海外市场份额 [8]