上市申请与募资计划 - 酷赛智能向港交所提交上市申请书 独家保荐人为中信证券 未披露拟募集资金或发行股份数量 [1] - 计划将IPO募集资金用于五部分：扩大产能 提升研发及AI能力 战略并购 升级IT系统及基础设施 运营资金及一般企业用途 未披露具体投入比例 [1] 公司业务与技术能力 - 公司成立于2006年 专注于智能手机端到端解决方案 涵盖研发 设计 生产 销售及服务供应 定位为中国本土品牌市场重要参与者 [2] - 具备全栈式研发设计能力 拥有射频 天线 光学 音频 工业设计等技术 开发526款智能手机及PCB组件型号 46种其他智能设备 [2] - 自主开发didoOS系统 持续迭代以满足定制化需求 生产基地配备6条SMT生产线(年产能630万件) 8条组装线(年产能470万台) [2] - 2024年按出货量计算为全球第二大本土品牌端到端解决方案提供商 2025年一季度升至榜首 [3] 财务表现与股东结构 - 2022-2024年收入分别为17 13亿元 23 02亿元 27 17亿元人民币 同期年度利润为1 10亿元 2 03亿元 2 07亿元人民币 [4] - 控股股东陈凯峰通过家族信托持股63% 其他股东吴庆 汪乐辉各持股13 5% 员工激励平台合计持股10% [4] 客户与市场分布 - 2024年本土品牌客户留存率92 9% 电信运营商客户留存率100% 五大客户收入占比2022-2024年为38 4% 44 1% 42 8% [4] - 2024年营收区域分布：大中华区35% 美洲28 2% [4] 供应链情况 - 2022-2024年向五大供应商采购占比分别为48 8% 37 6% 33 2% 未签订长期采购协议 存在原材料供应风险 [5]