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AI芯片“配比率”不断提升,高盛看好光模块增长,聚焦“一二线厂商估值差收敛”
华尔街见闻·2025-07-08 10:26

AI芯片与光模块配比率提升驱动行业增长 - AI芯片与光模块配比率持续上升成为光模块行业增长的核心驱动力,从H100的1:3提升至B300的1:4.5,特定ASIC架构中甚至达到1:8 [1][3][4] - 高盛将2025年和2026年800G光模块销量预测分别上调至1990万和3350万单位,增幅达10%和58% [1][4] - 2025-2026年光模块市场规模预计分别增长60%和52%,达到127.3亿和193.7亿美元 [1][4] 厂商盈利预测与估值调整 - 高盛对覆盖的光模块厂商2025-2027年净利润预测上调幅度高达42%,目标价提升23%-82% [1] - 中际旭创和新易盛2026年市盈率分别为15倍和12倍,低于历史均值减一个标准差,处于低谷水平 [5] - 新易盛当前市值仅为中际旭创的75%-80%,估值差有望在第二季度财报后收敛 [5] 一线与二线厂商发展机会 - 800G需求激增导致一线厂商产能紧张,订单可能外溢至二线厂商 [6] - 华工科技凭借泰国基地月产能超10万单位和美国客户测试进展,有望在2025年下半年进入量产阶段 [6] - 若华工科技获得美国客户订单,其2026年净利润可能较基准预测上调5%-24% [6] 技术升级与需求韧性 - 网络架构从400G向800G甚至1.6T升级推动配比率提升,1.6T模块2026年销量预计达700万单位 [4] - 即使AI芯片销量增长放缓,光模块需求仍将因配比率提升保持增长,增强行业周期韧性 [4]