业绩表现 - 二季度营业利润预计同比下降56%至4.6万亿韩元（约合33亿美元），创六个季度新低 [1] - 销售额预计基本持平为74万亿韩元 [1] - 实际利润大幅低于市场预期的下降39%至6.3万亿韩元 [1] - 今年以来股价仅上涨15%，远逊于SK海力士约65%的涨幅 [1] 芯片业务困境 - 芯片业务成为主要拖累因素，库存价值调整和贸易局势削弱盈利 [1] - HBM芯片供应受阻是业绩下滑核心原因，美国贸易政策导致销售受阻 [3] - 非存储芯片业务因利用率低和贸易政策出现亏损 [3] - 上半年代工业务亏损超过4万亿韩元，因未能吸引大客户且与台积电技术差距扩大 [4] AI芯片竞争劣势 - 未能获得英伟达对HBM3E芯片的性能认证，错失AI热潮红利 [1] - 竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片领域表现强劲 [1] - SK海力士作为英伟达主要HBM供应商预计公布创纪录季度收益 [4] - 美光基于HBM芯片需求发布超预期营收预测 [4] - 三星第二季度HBM收入可能基本持平，年内对英伟达新芯片出货量预计有限 [4] 智能手机业务 - 计划通过推出更薄折叠屏手机重振市场表现 [6] - 全球折叠屏手机出货量去年增长12%至1720万台，但三星市场份额从54%降至45% [6] - 特朗普建议对海外生产智能手机征收25%关税的政策带来不确定性 [6] - 分析师预计经销商提前备货或能支撑短期销售 [6] 未来展望 - 公司对下半年持谨慎乐观态度，预计代工业务经营亏损将收窄 [6] - 分析师预计盈利可能在第三季度触底后反弹，取决于HBM供应进展和芯片需求回暖 [6]