公司上市与市场地位 - 公司股票于7月8日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司成立于2015年，是全球经营的半导体设备公司，从事晶圆加工设备研产销，提供集成电路制造设备及配套工艺方案 [1] - 产品获全球认可，被多家领先集成电路制造商采用，服务客户覆盖全球前十大及国内领先芯片制造商 [1] - 截至2024年末，产品全球累计装机超4800台，细分领域全球领先 [1] 市场份额与技术优势 - 2023年，干法去胶、快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备全球前十 [1] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项 [1] - 2022-2024年研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占比分别为11.13%、15.47%和15.47% [1] 财务表现与未来规划 - 2022-2024年营收分别为476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元 [1] - 2022-2024年归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 [1] - 2022-2024年毛利率分别为28.52%、35.03%和37.39% [1] - 未来将把募资投入研发制造服务中心及高端装备研发项目，加强技术储备与产品研发 [1] - 公司计划提升研发制造产业化能力，加大投入，发挥本地化供应优势，提高国内基地能力 [1] - 公司总裁表示将发挥技术与市场优势，抓机遇提升自主创新，以业绩回报投资者 [1]