发行概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市，已获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过及中国证监会注册同意（证监许可〔2025〕467号）[1] - 本次发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，发行价格通过网下初步询价直接确定[1] 发行规模与结构 - 公开发行新股29,556.00万股，占发行后总股本的10.00%[2] - 初始战略配售数量为8,866.80万股，占本次发行数量的30.00%，差额将回拨至网下发行[2] - 回拨机制启动前，网下初始发行数量为16,551.40万股，占扣除初始战略配售后发行量的80.00%，网上初始发行数量为4,137.80万股，占比20.00%[2] 承销安排 - 国泰海通证券股份有限公司担任保荐人及联席主承销商，中国国际金融股份有限公司担任联席主承销商[1][3] 投资者沟通 - 发行人与联席主承销商将举行网上路演，路演信息发布于上证路演中心及上海证券报·中国证券网[2] - 招股意向书全文及相关资料可在上海证券交易所网站查询[2]

上市进展 - 公司科创板上市申请获上交所审议通过及证监会同意注册[2] 发行情况 - 本次公开发行新股29,556.00万股，占发行后总股本10.00%[3] - 初始战略配售数量8,866.80万股，占发行数量30.00%[3] - 网下初始发行数量16,551.40万股，占扣除战略配售后80.00%[3] - 网上初始发行数量4,137.80万股，占扣除战略配售后20.00%[3] 路演信息 - 网上路演时间为2025年6月26日14:00 - 17:00[4] - 网址为上证路演中心和上海证券报·中国证券网[4] - 参加人员为公司及联席主承销商相关人员[4] 其他 - 招股意向书等资料可在上海证券交易所网站查询[4] - 保荐人及联席主承销商为国泰海通证券和中国国际金融股份有限公司[2]

报告公司投资评级 报告未提及投资评级相关内容 报告的核心观点 - 屹唐股份 AHP 得分处于中游水平，网下 A、B 两类配售对象有一定配售比例 [2] - 公司深耕晶圆加工设备市场，产品达国际或国内领先水平，客户资源优，全球化布局且募投加码发展 [2] - 22 - 24 年公司业绩规模小、营收下滑，毛利率和研发占比不及可比公司平均 [2] 各目录要点总结 AHP 分值及预期配售比例 - 剔除、考虑流动性溢价因素后，屹唐股份 AHP 得分分别为 2.53 分、2.69 分，处于中游偏下、中游偏上水平 [2][7] - 假设 85%入围率，中性预期下，网下 A、B 两类配售对象配售比例分别是 0.0454%、0.0444% [2][7] 新股基本面亮点及特色 深耕晶圆加工设备市场，铸就全球领先竞争力 - 屹唐股份是平台型集成电路设备公司，提供多种设备及解决方案，客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商 [2][8][9] - 22 - 23 年境外收入占比超 50%，24 年降至不足 40%，2023 年干法去胶设备、快速热处理设备全球市场份额为 34.60%、13.05%，均位居全球第二 [2][10] - 干法刻蚀设备起步晚，全球占有率低，但 21 - 23 年市占率始终为全球前十 [2][12] 实现核心技术与产业深度融合，产品性能国际领先 - 公司掌握多项核心技术，截至 2025 年 2 月 11 日，已授权发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，并承担两项国家重大科研项目/课题 [14] - 干法去胶设备、快速热处理设备达国际领先水平，干法刻蚀设备达国内领先、国际先进水平 [15] 全球化布局，募投加码中国基地与先进设备研发 - 公司采取植根中国的国际化经营战略，在多地有研发和制造基地，核心管理和技术人员经验丰富 [18] - 首发募投项目可提升北京研发制造基地生产能力，开展高端设备升级迭代和产品研发，增加产品种类和应用 [19][20] 可比公司财务指标比较 业绩规模较小，22 - 24 营收整体小幅下滑 - 选择 5 家 A 股上市公司作为可比公司，截至 2025 年 6 月 18 日收盘，可比公司平均市盈率（TTM）为 55.46 倍，屹唐股份所属行业近一个月静态市盈率为 29.52 倍 [23] - 22 - 24 年公司营收、归母净利规模低于可比公司平均，营收复合增速为 - 1.37%，2024 年营收同比增长 17.84% [23][24] 毛利率、研发占比攀升但不及可比平均 - 22 - 24 年公司综合毛利率分别为 28.52%、35.03%、37.39%，逐年提升但不及可比公司平均 [27] - 22 - 24 年研发支出占营收比重分别为 11.13%、15.47%、15.47%，低于可比公司平均 [29] 募投项目及发展愿景 - 公司计划公开发行新股，募集资金用于研发制造服务中心项目、高端装备研发项目和发展与科技储备资金 [32] - 研发制造服务中心项目可提升生产、研发、制造和服务能力，高端装备研发项目可提升自主研发和核心竞争力 [32]

北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书附录目录 国泰海通证券股份有限公司 关于 北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 之 发行保荐书 保荐机构 | 1 发行保荐书…………………………………………………………………………1 | | | --- | --- | | 财务报表及审计报告……………………………...……………………………...27 | 2 | | 3 审阅报告…………………………………………………………………………228 | | | 内部控制审计报告………………………………………………………………327 | 4 | | 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表…………………………...…….…346 | 5 | | 法律意见书…………………………………….…………………… ……….359 | 6 | | 发行人公司章程（草案）….…………………………………………...……….1219 | 7 | | 中国证监会同意本次发行注册的文件………………………………...……...1267 | 8 | 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 二〇二 ...

股权结构 - 屹唐盛龙持股比例45.05%，为直接控股股东[10] - 发行股数29,556万股，占发行后总股本10%，发行后总股本295,556万股[20][53] 财务数据 - 2022 - 2024年营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年同比增长17.84%[42][112][143] - 2022 - 2024年扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年同比增长79.36%[42][112] - 2024年资产总额995,291.53万元，归属于母公司股东权益591,472.32万元，母公司资产负债率30.57%，合并资产负债率40.57%[74][76] - 2025年1 - 3月营业收入115,992.58万元，较2024年同期增长14.63%[81] 市场份额 - 2023年干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十[14] - 2023年快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[38][130] - 2023年干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[38][130] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元[73] - 截至2024年末，研发人员349人，员工总数1192人，研发人员占比29.28%[73] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项、实用新型专利1项[14][73] 子公司情况 - 拥有5家境内子公司、15家境外子公司、13家境内分公司和1家境外分公司[161] - 2024年末MTI净利润 - 11,216.76万元，MTP净利润373.69万元，屹唐香港净利润2,152.41万元等[164][167][168] 其他要点 - 公司每年现金分配利润不低于当年可分配利润的10%[48] - 证裕投资跟投获配股票限售期24个月，君享1号资管计划和其他战略配售投资者获配股票限售期12个月[70] - 2025年预计营业收入230,000.00 - 250,000.00万元[89]

| 发行人基本情况 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 公司全称 | 北京屹唐半导体科 | 证券简称 | 屹唐股份 | | 技股份有限公司 | | | | 1 | 证券代码/网下申购 688729 网上申购代码 | 787729 | | --- | --- | | 代码 | | | 网下申购简称 屹唐股份 网上申购简称 | 屹唐申购 | | 所属行业名称 专用设备制造业 所属行业代码 | C35 | | 本次发行基本情况 | | | 发行方式 | 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的 | | 投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 | 股股份和非限售存 A | | 托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 | | | 定价方式 网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价 | | | 发行前总股本（万 266,000.00 | 拟发行数量（万股） 29,556.00 | | 股） | | | 预计新股发行数量 29,556.00 | 预计老股转让数量 0.00 | | （万股） （万股） | | | 发行后总股本（万 295,556 ...

北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行安排及初步询价公告 保荐人（联席主承销商）：国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 重要提示 北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称"屹唐股份"、"发行人"或 "公司"）根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）颁布的《证 券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 228 号〕）（以下简称"《管理办法》"）、 《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），上海证券交易所 （以下简称"上交所"）颁布的《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销 业务实施细则（2025 年修订）》（上证发〔2025〕46 号）（以下简称"《实施细则》"）、 《上海市场首次公开发行股票网上发行实施细则（2025 年 3 月修订）》（上证发 〔2025〕43 号）（以下简称"《网上发行实施细则》"）、《上海市场首次公开发 行股票网下发行实施细则（2024 年修订）》（上证发〔2024〕112 号）（以下简称 "《网下发行实施细则》"），中国证券业协会颁布的《首次公开发行证券承销 业务规则》（中证协发〔2023〕18 ...