行业投资趋势 - 全球大型科技公司为满足大语言模型训练和AI推理需求，正竞相扩大计算能力投入，仅四大巨头今年资本支出就将超过3200亿美元，主要用于数据中心建设[1] - 数据中心相关芯片需求激增，头部芯片制造商数据中心收入三年增长超10倍[2] - AI芯片市场呈现多元化竞争格局，除GPU外定制化ASIC芯片在特定场景展现竞争力[6][7] 英伟达竞争态势 - 英伟达Q2预期营收增长50%，但面临AMD和定制芯片双重竞争压力[3][4] - 技术优势包括CUDA软件生态和规模化解决方案，但芯片成本居高不下[4] - AMD推出2026年MI400系列芯片，采用机架级系统设计，已获OpenAI/Meta/微软等订单，性价比优势显著[5] 台积电增长前景 - 作为全球主要晶圆代工厂，台积电将受益于所有芯片厂商的制造需求，AI相关收入2025-2027年预计增长超3倍[10][13] - 2024年AI收入预计翻倍至260亿美元，2025-2029年管理层预期年均增速40%[13][14] - 2nm制程将于2024年底量产，每片晶圆报价3万美元，较3nm溢价50%，已获得AMD/微软/亚马逊/谷歌等订单[15] 技术发展动态 - 台积电技术路线图显示1.6nm制程将于2026年底推出，形成连续制程升级节奏[15] - 定制化ASIC芯片在AI训练/推理场景表现优异，云服务商通过自研芯片提升客户性价比并强化生态绑定[7] - 晶圆代工行业呈现技术-规模正向循环，台积电研发投入占比领先同业[11] 财务与估值 - 台积电远期PE低于25倍，显著低于英伟达/AMD的35倍市盈率[17] - AI收入占比预计从当前水平提升至2030年的30%，五年总收入复合增速20%[16] - 2nm/1.6nm量产后将推动利润率提升，盈利增速与收入增长同步[16]