交易概述 - 公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [1] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [1] - 交易契合公司发展战略，将产生客户资源导入、产品拓展、技术研发等多方面协同效应 [2] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体主营高精密石英和先进陶瓷材料制造，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷舟等半导体关键耗材 [3] - 标的公司是国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品头部供应商，客户覆盖TEL、KE、台积电、北方华创等国际一线厂商 [3] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和首条半导体碳化硅零部件生产线 [3] 财务数据 - 2024年标的公司总资产11.3亿元，净资产4.2亿元，营收4.61亿元，净利润8401.83万元 [8] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元（年均1.31亿元） [9] 交易定价 - 标的公司100%股权估值18亿元，对应62.23%股权交易对价约11.2亿元 [9] - 按2024年净利润计算PE为21.4倍，按承诺净利润计算PE为13.7倍，处于行业15-36.8倍PE合理区间 [9] 交易影响 - 将拓展公司半导体高耗零部件产品线，推动OPEX业务发展 [10] - 整合双方客户资源可扩大国内外半导体市场份额 [10] - 技术研发和生产运营经验融合将提升整体效率 [10] 交易方信息 - 5名出让方包括SINGAREVIVAL（新加坡）、沈阳秦科、上海汉富等机构，均无关联关系 [4][5][6][7] - 标的公司注册资本2.5亿元，法定代表人吕辉强，注册于沈阳经济技术开发区 [6]