交易方案概况 - 公司拟通过发行股份和可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，交易价格为655,000万元 [6][7] - 交易对价支付方式包括股份对价619,009.77万元和可转债对价35,990.23万元 [6][7] - 标的公司评估基准日为2024年9月30日，采用收益法和市场法评估，最终选取收益法评估结果655,000万元 [6] 发行股份购买资产 - 发行股份价格为16.30元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [14] - 向59名交易对方发行股份数量为379,760,567股，占交易完成后总股本的52.88% [15] - 不同交易对方的股份锁定期从12个月到36个月不等，控股股东上海申和的锁定期为36个月 [16][17][18][19] 发行可转换公司债券 - 发行可转债面值100元，总额35,990.23万元，共3,599,009张 [20][21] - 初始转股价格为16.30元/股，与股份发行价格一致 [21] - 可转债存续期限4年，票面利率0.01%，转股期为发行结束6个月后至到期日 [22][23] 募集配套资金 - 募集配套资金总额不超过78,259.38万元，不超过交易价格的100% [12][33] - 资金用途包括支付中介费用、半导体功率模块陶瓷基板生产线等项目 [12][33] - 发行对象为不超过35名特定投资者，锁定期6个月 [32][36] 交易进展 - 标的资产已完成过户，公司持有富乐华100%股权 [37] - 交易已获得董事会、股东大会及监管机构批准 [37] - 后续将办理新增股份登记、配套融资发行及工商变更等事项 [37]