股价表现与估值 - 7月8日收盘价54.34元，单日涨幅5.13%，总市值130.17亿元 [1] - 滚动市盈率70.45倍，低于行业平均101.08倍，高于行业中值68.50倍 [1][3] - 市净率10.24倍，高于行业平均8.48倍和行业中值4.32倍 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月20日股东户数53,364户，较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料的研发生产销售及封装测试服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [2] - 主持制定集成电路卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员 [2] 研发与技术成果 - 超大规模集成电路用高精度引线框架研发项目入选2019山东省重点研发计划 [2] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [2] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级) [2] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5,131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 行业对比 - 半导体行业PE平均101.08倍，中值68.50倍，公司PE排名第112位 [1][3] - 总市值130.17亿元，低于行业平均279.29亿元和中值118.25亿元 [3] - 可比公司中扬杰科技PE最低(25.53倍)，盛美上海市值最高(499.50亿元) [3]