上市动态 - 峰岹科技确定H股发行最终价格为每股120.5港元 预计7月9日在香港联交所主板挂牌交易 [1] - 公司于2022年4月完成A股IPO并在科创板上市 截至7月8日A股股价183.21元/股 总市值169.22亿元 [1][4] - H股全球发售基础发行股数1629.95万股 其中香港公开发售163万股(10%) 国际发售1466.95万股(90%) [3] 募资用途 - H股募资净额拟34%用于增强研发能力 16%扩展海外销售网络 10%丰富产品组合 30%战略性投资 10%营运资金 [5] - A股IPO募资18.93亿元 净额17.28亿元投入三个项目 截至2024年末募投项目进度分别为33.63%/65.19%/100% [4] 财务表现 - 2024年营业收入6亿元(同比+45.94%) 净利润2.22亿元(同比+27.18%) 扣非净利润1.88亿元(同比+59.17%) [1][6] - 2024年境外营收3713.08万元(同比+125.19%) 毛利率62.56%(同比+3.13个百分点) [1][5] - 2025Q1营收1.71亿元(同比+47.34%) 剔除股份支付后净利润6734.26万元(同比+29.66%) [6] 产品结构 - 2024年电机主控芯片MCU收入3.85亿元(同比+39.97%) 占比64.17% ASIC收入8474.76万元(同比+75.63%) 占比14.14% [6] - 电机驱动芯片HVIC收入8426.78万元(同比+26.92%) 占比14.06% [6] 研发投入 - 2024年研发投入1.17亿元(同比+37.86%) 占营收比例19.44% [6] - 2025Q1研发投入3508.6万元(同比+81.36%) 占营收比例20.49%(同比+3.84个百分点) [7] 战略布局 - 推进全球化战略是赴港二次上市主因 2024年在日本、新加坡成立全资附属公司 [1][5] - 公司战略目标是成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商 [5]