公司上市及募资计划 - 同宇新材将于7月10日在深圳证券交易所上市，募集资金主要用于全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期) [1] - 2022年至2024年公司产能利用率分别为100 04%、105 93%和116 37%，显示产能紧张 [1] - 募投项目实施后将扩大公司产能规模，解决产能瓶颈，丰富产品系列，提升竞争能力和盈利能力 [1] 行业背景及市场需求 - 电子树脂是PCB上游覆铜板的重要基材，属于国家重点支持的高新技术领域 [1] - 中国已成为全球最大覆铜板生产国，但高性能电子树脂仍由美国、韩国、日本及中国台湾企业主导，国内缺口较大 [2] - 5G/6G通信技术迭代、AI算力爆发及汽车智能化推动高端电子树脂需求攀升 [5] 公司技术及研发实力 - 公司专注于覆铜板用电子树脂，技术处于内资企业领先水平，正逐步追赶国际领先企业 [2] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20 28%，在无铅无卤树脂领域降低了对境外供应商的依赖 [2] - 已突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等高端电子树脂核心技术，相关产品处于小批量或中试阶段 [2] 募投项目具体规划 - 拟投入12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目(一期)，1亿元补充流动资金 [3] - 项目将扩大现有成熟产品产能，同时布局高速高频覆铜板和半导体封装等高端应用领域 [3] - 项目建成后将加强对下游客户供应能力，并在通讯领域高速高频树脂实现量产 [3] 国产化机遇与挑战 - 国内电子树脂产能以基础液态环氧树脂为主，高端特种电子树脂供应紧张且依赖进口 [4] - 中高端覆铜板用高性能电子树脂存在较大国产化空间，本土企业蕴含巨大发展潜力 [4] - 上市公司凭借规模化生产和供应链认证优势，有望加速高端电子树脂国产化进程 [5]